LG반도체, 日후지쯔와 초박막 패키지 기술 교류계약 체결

LG반도체(대표 문정환)와 일본 후지쯔는 양사의 초박형 패키지 기술을 결합한 새로운 패키지를 공동개발해 국제표준화를 본격적으로 추진하고 있다고 27일 발표했다.

현재 LG반도체는 지난 95년 세계 최초로 개발한 초박형 BLP(Bottom Leaded Plastic)패키지 기술을, 후지쯔도 이와 유사한 SON(Small Outlin No-lead)패키지 기술을 갖고 있는데 이들은 반도체 패키지에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부 리드를 제거, 반도체 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 패키지 기술이다. 양사는 이러한 새로운 차원의 기술을 사업화하기 위해서는 패키지 디자인의 국제표준화가 필요하다는 데 인식을 같이하고 지난해 10월부터 수차례의 기술교류회 등을 통해 양사의 기술을 결합한 단일 패키지 규격을 확정, 이를 「USON(Ultra-thin SON)」이라 명명하고 세계표준화기구(JEDEC)에 제안해 국제표준화를 추진중이다.

USON은 현재 전세계적으로 양산에 적용되고 있는 최저 크기 패키지타입의 하나인 TSOP보다 칩 두께, 면적, 무게면에서 50% 수준에 지나지 않는 데 반해 전기적, 열특성 등의 성능과 생산성을 각각 20% 이상 향상시킨 획기적인 제품으로 특히 노트북PC나 휴대폰과 같은 휴대형 소형기기에 적합하다고 LG측은 밝혔다.

LG반도체 패키지 연구센터의 이덕기 이사는 『USON 패키지는 기술적인 면과 생산비용 양 측면에서 메모리 패키지의 최적의 기술』이라고 설명하고 『특히 시스템의 소형, 경량화, 저전력화 추세에 맞춰 반도체 패키지 기술이 패키지 크기 및 가공과정을 축소, 궁극적으로 칩 자체로 바로 사용할 수 있는 CSP(Chip Scale Package)화 경향이 두드러지고 있는 만큼 향후 이 기술은 기존 패키지 기술을 빠르게 대체해 나갈 것』으로 전망했다.

양사는 상대방의 기술을 차세대 제품 생산에 활용한다는 방침을 세우고 후지쯔는 D램 생산시 LG반도체의 BLP패키지 기술을 원용하고 LG는 플래시메모리 생산에서 후지쯔의 SON패키지 기술을 이용한 USON타입 제품을 각각 생산키로 했다.

<김경묵기자>