표준연, 초박막 반도체 두께측정용 인증표준물질 개발

2백56GD램 이상의 반도체 제조 때 박막의 두께가 최저 6(1나노미터는 10억분의 1 m)까지의 초박막을 정밀측정할 수 있는 인증표준물질(CRM:₂)이 국내 최초로 개발됐다.

한국표준과학연구원(원장 정명세) 양자연구부 이인원 박사팀은 27일 삼성전자와 공동으로 빛이 반도체 박막의 경계면에 비스듬이 입사할 때 나타나는 타원해석법을 이용, 복소굴절률, 막두께 등을 구하는 타원해석기를 교정할 수 있는 초박막 반도체 두께측정용 인증표준물질을 개발했다고 발표했다.

반도체 두께측정용 인증표준물질은 반도체 생산현장에서 사용되는 각종 타원해석기를 교정하는 데 사용되는 것으로 이번에 개발된 인증표준물질은 10∼2백를 측정할 수 있는 외국제품에 비해 6∼7를 측정할 수 있다.

또 가격은 기존 외국제품이 개당 2백여만원인 데 비해 그 3분의 1 수준인 70여만원에 불과해 전량 수입대체가 가능할 것으로 전망된다.

표준硏은 개발된 인증물질을 활용, 단층 단결정 실리콘 산화막뿐만 아니라 다층막의 인증물질, 5 이하의 초미세 실리콘 산화막 두께측정용 인증표준 물질을 개발할 계획이며, 현재 세계 최고 수준의 고정밀 타원해석기를 제조하고 있다고 밝혔다.

<대전=김상룡 기자>