日 NEC, 40채널 반도체 레이저 원칩화 성공

일본 NEC가 서로 다른 파장의 빛을 발진하는 40채널분 파장의 반도체레이저를 한 개칩에 집적했다.

일본 「日經産業新聞」 최근 보도에 따르면 NEC는 파장이 다른 복수의 반도체레이저를 1개 칩에 집적하는 기술을 개발, 40종류 파장의 반도체레이저를 원칩화했다는 것이다.

NEC의 새 기술은 1개 광케이블로 전송하는 파장다중통신에 유용하게 이용될 것으로 보이는데 파장별로 다른 칩을 조합하여 사용하는 것과 비교, 높은 가격절감효과가 기대된다. 이 기술은 초당 1테라비트가 넘는 대용량통신망에 사용될 전망이다.

새 기술에 의해 개발된 칩은 총 40채널의 레이저 발진에 대응하는데, 그 범위는 1.52미크론에서 1.59미크론 까지이다. 40채널 파장은 각각 동일한 간격으로 설정되어 있는데, 각 레이저를 발진하는 데 필요한 전류는 평균 9밀리 암페어로 안정되어 있다.

지금까지는 파장의 크기별로 서로 다른 칩을 사용해야 만 했다. 그러나 새 기술을 이용하면 1백 채널 이상의 레이저를 1개 칩으로 형성할 수 있어 소형화와 저가격화를 실현할 수 있다.

레이저의 발진파장은 回折格子의 주기로 결정된다. NEC는 새 기술 개발을 위해 전자선 노광기술을 활용하여 웨이퍼 상의 회절격자 주기를 정밀하게 제어하도록 했다. 또 발진하는 파장에 따라 발진층의 형성을 미세하게 변화시키는 박형 성장기술도 확립했다.

과거에도 회절격자의 주기가 다른 파장 레이저를 한 개칩으로 집적한 일이 있으나, NEC에 따르면 기존 기술의 경우 발광층의 형성까지는 조절할 수 없어 각 레이저의 성능을 충분히 활용할 수 없었다는 것이다.

<심규호 기자>