LG반도체, 미국에 0.1미크론 반도체 설계SW 기술 수출

LG반도체(대표 문정환)가 국내 처음으로 회로선폭 0.1미크론급 기가메모리, 마이크로프로세서, ASIC제품 등의 레이아웃 설계검증을 완벽하게 수행할 수 있는 「시다(CEDAR)」 소프트웨어를 개발, 美 반도체설계용 SW 전문업체인 에픽(EPIC)社와 수출계약을 체결했다고 18일 발표했다.

LG가 지난 95년부터 총 10억원의 개발비를 들여 美 CIDA社와 공동으로 개발한 시다 소프트웨어는 고집적 반도체의 계층구조 설계데이터를 단지 평면으로만 재설계하고 검증했던 기존 방식과는 달리 레이아웃, 전기적 특성 등을 4개의 소프트웨어로 묶는 독창적인 내부구조와 새로운 검증방법을 고안, 채택해 종전보다 설계의 정확성 향상은 물론 설계기간을 30% 이상 단축할 수 있다고 이 회사는 밝혔다.

LG반도체는 이번 CIDA社와 공동 개발을 통해 소프트웨어 기술을 전략적으로 공유함으로써 그간 국내 반도체산업의 취약부문으로 지적돼온 설계소프트웨어 기술력 제고와 함께 연간 5백억원 이상의 수입대체효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.

이번 개발의 주역인 김춘경 디자인테크놀러지 연구소장은 『현재 0.5미크론급의 반도체 레이아웃 설계시에도 소프트웨어의 데이터 처리능력 한계로 3일 이상이 소요되고 있으나 시다 소프트웨어는 부분 검증설계방식을 채택, 설계기간을 10시간 이내로 단축할 수 있고, 미세패턴 설계시 발생할 수 있는 전압강하, 도선상호간 간섭현상 등의 문제점을 정확하게 추출, 검증할 수 있는 최적의 소프트웨어』라고 설명하고 LG는 지난 94년 미국 TMA社에 SIMS 소프트웨어, 95년 META社에 랑데뷰를 수출한 데 이은 이번 수출계약으로 다시 한 번 반도체설계 소프트웨어분야에서 세계적으로 기술력을 입증받게 됐다고 말했다.

LG와 이번에 판매계약을 체결한 美 에픽社는 반도체설계 소프트웨어를 개발, 판매하는 전문업체로 관련부문 10위권에 드는 것으로 알려졌다.

<김경묵기자>