美LSI로직, ASIC 제품군 3종 분리 생산

미 반도체업체인 LSI로직이 올 중반부터 ASIC(주문형반도체)제품을 일반형, 고성능형, 저소비전력형 등 3종류 제품군으로 나누어 생산한다.

「日經産業新聞」에 따르면 LSI로직은 ASIC의 수요가 점차 전문화되는 경향을 보임에 따라 오는 7월 샘플출하를 시작하는 「G11」시리즈부터 제품을 용도별로 나누어 생산키로 결정했다.

주로 디지털 가전제품용 ASIC생산에 주력해온 LSI로직의 이번 결정은 ASIC의 응용부문이 기존 가전제품 뿐 아니라 휴대전화 등 다양한 부문으로까지 확대되고 있기 때문으로 풀이된다.

이에 따라 LSI로직은 회로선폭 0.18미크론급의 주력제품인 「G11」시리즈를 성능별로 나누어 7월부터 오리건주 공장에서 생산출하키로 했다.

<심규호 기자>