日후지쯔AMD세미컨덕터, 0.35미크론 가공설비 도입

후지쯔AMD세미컨덕터(일본 후쿠시마현 소재)가 플래시메모리 생산라인에 0.35미크론 미세가공설비를 도입하기 시작했다.

「電波新聞」에 따르면 일 후지쯔와 미 AMD의 플래시메모리생산 합작업체인 후지쯔AMD세미컨덕터는 최근 후쿠시마 공장 제1동의 플래시메모리생산라인을 기존 0.5미크론에서 0.35미크론으로 전환, 생산규모를 현재의 월 1천만개(4MB 환산)에서 2천만개로 확대한다.

또 수차례 설비도입이 연기됐던 제2동에도 오는 4월 0.35미크론 제조장치를 새로 도입해 올해 중반부터 시험가동에 들어간다. 후쿠시마 공장 제2동에서는 최근 디지털 카메라와 PDA용으로 수요가 확대되고 있는 미니츄어카드용 플래시메모리를 양산할 계획이다.

<심규호 기자>