PCB원판(CCL)용 동박(copper foil) 제조업체인 태양금속(대표 한우삼)이 종이와 함께 단면PCB의 핵심 소재인 페이퍼페놀원판용 동박(ACF)사업을 내년 상반기까지 단계적으로 정리한다.
태양금속은 ACF시장이 지난해를 기점으로 계속 위축되고 있는데다 채산성 마저 갈수록 악화돼 올해부터 사업축소에 착수,내년까지 이를 완전 정리하고 대신 에폭시양면 원판용 동박(UCF)사업을 주력 육성할 방침이라고 28일 밝혔다.
태양금속은 이에따라 20억원을 들여 오는 4월부터 6월까지 기존 ACF 2라인중 1라인을 에폭시원판용 1 및 2분의 1 온스급 동박라인으로 개조,올 하반기부터 ACF와 UCF의 생산량을 50대 50으로 유지하는 한편 내년 초 추가로 20억원을 들여 나머지 1라인도 UCF라인으로 전환할 계획이다. 이와함께 지난 95년부터 3천평의 부지를 확보,적극 검토해온 총 투자비 2백50억원 규모의 동박설비 증설계획도 모두 에폭시원판용 UCF라인으로 구축할 방침이다. ACF단종과 추가 설비증설이 계획대로 추진될 경우 이 회사의 UCF연산능력은 99년경에는 약 6천톤에 달할 전망이다.
동박사업부 윤영신 상무는 『최근 단면PCB,페놀원판,ACF 가격이 도미노식으로 하락해 ACF의 채산성을 더 이상 맞추기가 힘들다』고 단종의 불가피성을 말하고 『UCF시장이 상대적으로 좁은게 문제지만 원판업계의 증산 요구가 많고 수출만 제대로 이뤄진다면 판매는 전혀 문제가 없을 것』으로 전망했다.
한편 자동차용 볼트, 너트를 주력 생산하다 85년 PCB용 동박 국산화에 성공,이 사업에 뛰어든 태양금속은 일진소재와 함께 이 시장을 양분해왔으나 ACF위주의 생산구조로 최근엔 경쟁력이 떨어져 고전하고 있으며 지난해에는 약 80억원의 동박 관련매출을 올렸다.
<이중배 기자>
많이 본 뉴스
-
1
일론 머스크, 테슬라·스페이스X 합병 검토 공식화…3.5조 달러 '공룡' 탄생하나
-
2
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
3
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
4
“2030년까지 데이터센터 전력 수요 170%↑…AI 성장 최대 병목”
-
5
“11만원짜리 밥 먹고 축의금 10만원 냈냐”…따지는 친구한테 1만원 보내주고 절교
-
6
호남 반도체 산단 6GW 전력공급 협약 연내 추진…용인 9GW는 내년
-
7
저궤도통신위성 뜨는데 韓, 주파수 등록 2건...ITU 등록 서둘러야
-
8
아이오닉9, 2200만원 싸게 산다
-
9
이마트, 초저가 생활용품 '와우샵' 본격 확대…상품 1만2000종
-
10
한국이 전장이 된 '모던워페어4(사)'... 익숙한 골목에서 마주한 전쟁의 얼굴
브랜드 뉴스룸
×











