전자부품종합연, 이동통신부품 개발 본격화

듀플렉서 필터, 개인휴대통신(PCS)용 SMD 타입 세라믹 커플러 등 12개 이동단말기 핵심부품이 올해 본격 개발된다.

전자부품종합기술연구소(소장 장세탁)는 14일 PCS 및 이동단말기 등에 소요되는 이동통신 핵심부품 중 듀플렉서 필터 등 12개 수동부품류를 올해 개발에 들어가 연말께 완료한다는 방침아래 최근 정보통신부와 협약을 체결했다고 밝혔다.

전자부품연구소는 이를 위해 연구소 조직을 일부 개편, 부품연구팀을 이동통신 특화팀으로 확대 개편하는 한편 장기 프로젝트 수행을 위한 연구팀을 가동키로 했다.

총 85억원의 정부 개발자금이 투여되는 이동단말기 핵심부품 개발사업의 주요 과제는 듀플렉서 필터 초소형 광대역 VCO 무선 데이터통신 모듈 및 통신 칩세트 이동통신 단말기용 스캐너 리니어 어레이 CDMA 이동단말기용 리트렉터블 안테나 휴대단말기 충전기 보호용 박막 서미스터 칩 적층 트랜스포머 CDMA 단말기용 2인치급 LCD모듈 등 총 12개다.

이 중 듀플렉서 필터는 PCS용에 적합하도록 개발되며 무선데이터통신 모듈 및 통신 칩세트는 9백 대역의 환경에 맞춰 설계된다.

또 칩 적층 트랜스포머 개발을 위해 1백 대역의 칩 인덕터를 개발하고 소재합성 및 물성분석 및 메탈세라믹 수축률 제어작업을 병행키로 했으며 CDMA 단말기용 2인치급 LCD 모듈은 셀제작 공정개발에 주력하게 된다.

전자부품연구소측은 이번 이동통신단말기 핵심부품 개발사업이 완료되면 업계의 부품수급 뿐만 아니라 수입대체효과 및 국제경쟁력 강화에도 큰 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.

<모인 기자>