[확대경] 전환기 맞은 중국 반도체산업

작년 3월부터 시작된 제9차 경제개발 5개년 계획에 기초한 중국의 「프로젝트 909」가 지난 11월 발족됐다.

「프로젝트 909」는 지난 95년에 끝난 「프로젝트 908」의 연장으로 반도체산업 육성이 주요 내용이다.

중국정부는 1백억元(약 1조원)을 투자해 上海 浦東지역을 거점으로 이 프로젝트를 실시하는데 프로젝트의 핵심적인 내용은 반도체 칩을 생산하는 0.5미크론 가공기술 라인을 구축하는 것이다. 이 프로젝트는 이 밖에 △6인치웨이퍼, 0.8미크론 가공기술을 이용한 반도체의 대량생산 △0.3미크론급 반도체제조기술의 확립 등도 목표로 하고 있다.

중국은 지난 95년에 끝난 제8차 경제개발 5개년 계획을 통해 「프로젝트 908」을 실시했었다.

「프로젝트 908」은 광범위한 국제기술제휴를 통해 외국자본과 기술을 적극 도입해 이 기간안에 중국의 산업구조를 선진적인 형태로 정비한다는 목표 아래 실시됐다.

그 개요는 △6인치웨이퍼, 0.8-1미크론급 가공기술을 도입한 생산라인을 건설, 이를 통해 프로세스, 테스팅, CAD 등의 관련 기술 확보 △반도체 팩키지의 연간 생산능력을 2억-3억개로 확대 △집적회로설계개발센터(BIDC)의 신설 확대 △이를 실현하기 위한 선진 외국기업과의 포괄적인 기술제휴 등으로 되어 있었다.

「프로젝트 908」이 끝난 현재 중국 반도체산업은 華晶電子集團公司가 지멘스로부터 기술이전을 받아 4-5인치웨이퍼, 2-3미크론 가공기술을 도입한 생산라인을 2개를 완성했으나, 당초 목표였던 0.8-1미크론급 생산라인 확보에는 이르지 못했다. 그러나 華晶電子集團公司는 AT&T(현 루센트 테크놀로지)로부터 6인치웨이퍼를 사용하는 0.8미크론급 미세가공기술을 도입, 내년부터 가동에 들어갈 예정이다.

또 반도체 팩키지기술과 관련해서는 태국의 알파텍이 독자적으로 조립공장인 「上海알파텍전자공사」를 설립, 연간 3억개규모의 생산능력을 갖춘 공장을 건설 중에 있다.

집적회로설계센터(BIDC)는 이 기간 중에 10개가 설립되었으며, 올해 안에 약 20여개로 확대될 전망이다. 이 가운데 「北京集成電路設計中心」은 CAD시스템인 PAND시스템을 개발해 중국내 26사, 해외 4사의 유저를 확보, 2백여개 이상의 LSI칩 개발을 지원하고 있다.

올해부터 시작된 「프로젝트 909」에서는 「프로젝트 908」 기간에 실현하지 못했던 6인치웨이퍼, 0.8미크론급 반도체의 양산을 본격화하고 8인치 웨이퍼, 0.5미크론급을 제품화한다. 또 0.3미크론급의 제조기술을 연구 개발해 세계 첨단반도체기술과의 수준 차를 줄여나간다.

현재 중국의 미세가공기술은 1.0미크론급이 최고 수준이다. 국영기업의 경우는 4-5인치 웨이퍼를 사용한 2.0미크론급 가공기술이 주류를 이루고 있고, 1.0-1.2미크론급 제품을 양산하고 있는 곳은 대부분 외국자본과의 합작업체들이다.

반도체 칩 개발과 관련해서는 중국 최대규모의 국영디자인센터인 北京集成電路設計中心을 비롯 上海교통대학 등의 연구기관, 민간기업 등을 포함해 총 개발거점 수가 약 50-60여 곳 정도로 추정되며 약 3천명의 엔지니어들이 개발에 몰두하고 있는 것으로 알려지고 있다.

설비면에서도 집적회로 설계센터들이 현재 보유하고 있는 워크스테이션 및 서버 수는 지난 93년에 비해 3배이상 증가했고, 설계능력도 0.5미크론 수준에 이르러 선진기술과의 수준 차가 많이 축소됐다.

최대 전환기를 맞고 있는 중국의 반도체산업은 21세기를 목전에 두고 시작된 프로젝트 909가 그 성공 열쇠를 쥐고 있다고 볼 수 있다. 중국은 이제 「프로젝트 909」 성공을 위한 엔지니어 육성과 충분한 인재확보, 관련 인플러 정비 등에 심혈을 기울여야 할 때이다.

<심규호 기자>