美.日 초고속 프로세서 대거 발표

3백∼6백MHz의 초고속 마이크로프로세서가 다음달초 미국 샌프란시스코에서 열리는 국제 고체회로회의에서 대거 발표될 것이라고 「C/넷」이 최근 보도했다.

이에 따르면 인텔은 전기, 전자기술자협회(IEEE)가 주최하는 이 회의에서 3백MHz의 처리속도를 갖는 P6 신제품군을 중점 소개할 계획이다.

P6 신제품군은 7백50만개의 트랜지스터가 집적되고 32KB의 캐시 메모리를 내장시키며 외부 캐시 메모리와의 연결을 위해 「패스(PATH)」란 특수 버스를 채용하고 MMX 멀티미디어 기능도 갖는 것으로 전해졌다.

이에 비해 인텔의 기존 마이크로프로세서중 최상위 기종인 「펜티엄프로」는 트랜지스터 집적 수가 5백50만개, 처리속도가 2백MHz이며 올 2.4분기에 발표할 예정인 「클라매스」 P6의 처리 속도도 2백33∼2백66MHz에 지나지 않는다.

인텔 호환 칩 생산업체인 어드밴스트 마이크로디바이시스(AMD)는 이에 맞서 8백80만개의 트랜지스터를 집적시키고 MMX 기능을 갖는 P6급 제품을 소개할 예정이고 디지털 이퀴프먼트사는 IEEE회의 발표 제품중 가장 빠른 6백MHz의 알파칩을 발표할 예정이다.

이밖에 엑스포넨셜 테크놀로지가 5백33MHz의 파워PC를, 일본 미쓰비시 전기가 5백50MHz의 알파 호환칩을, 선 마이크로시스템스가 3백30MHz 프로세서를 각각 소개할 계획이다.

<오세관 기자>