삼성전기, 멀티.통신기기 핵심부품사업 집중 육성

삼성전기가 향후 멀티미디어와 통신기기 시장을 겨냥해 △박막부품 △칩부품 △광부품 등 3대 사업군을 주력 육성하는 등 관련 핵심부품 사업을 대폭 강화한다.

삼성전기(대표 이형도)는 이를 위해 올해 삼성종합기술원과 공동기술 개발체제를 구축하고 6백억원을 들여 지난 5월부터 발광다이오드(LED)칩, 광픽업용 적색 레이저다이오드(LD), 감광드럼 등을 사업화한 데 이어 내년에도 2백억∼3백억원 정도를 추가로 투자, 생산량을 크게 늘리거나 생산품목을 대폭 다양화할 계획이라고 16일 밝혔다.

삼성전기는 최근 핸드폰, 캠코더, 노트북PC 등을 중심으로 수요가 크게 늘고 있는 데 힘입어 박막부품인 적층박막세라믹콘덴서(MLCC) 생산량을 지난달 10억개 이상으로 늘린 데 이어 내년 초에는 15억개, 내년 중반까지는 20억개로 대폭 확대할 방침이다. 또한 레이저 빔 프린터용 감광드럼도 현재 2만∼3만개에서 내년에 추가로 1개 라인을 증설해 5만개로 늘릴 예정이다.

올해 5월부터 사업화에 돌입한 갈륨비소(GaAS) 등 화합물 반도체를 이용한 칩부품도 내년중 클린룸과 MOCVD장비를 추가로 도입, 전체생산량을 현재 3천만개에서 1억개로 3배 이상 늘릴 방침이다. 생산품목도 현재 적외선(IR) LED, 실내용 수준 적색 및 황색 LED 등 3개 품목을 생산중인데 이어 최근 개발한 50밀리칸델라 이상의 옥외용 슈퍼 LED칩을 내년 1월부터 본격적으로 양산할 계획이다. 이와 함께 질화갈륨(GaN)을 이용한 청색 LED도 내년 6월까지 개발완료하고 늦어도 내년 말부터는 시장에 출시할 계획이다. 또한 지난달 국산화에 성공한 핸드폰, 키폰 등에 채용되는 표면실장(SMD)형 칩LED도 생산량을 현재의 40만∼50만개에서 내년 중반까지 2백만개 이상으로 4배 이상 확대하고 품목도 대폭 다양화해 칩 전문업체로 도약할 방침이다.

광부품의 경우 초기에 세계시장을 선점하기 위해 올 연말부터 최근 개발한 DVD 광픽업용 파장 6백50급의 적색 LD를 본격적으로 출시한 데 이어 내년에는 포인터, 바코드 판독용 LD와 5백급의 청색 LD도 개발할 예정이다. 이와 더불어 삼성전자, 삼성종합기술원과 공동으로 면발광 IR LD, 광정보처리용 광픽업 모듈과 광신호를 증폭시키는 펌프 LD 개발에도 박차를 가할 방침이다.

또한 지난 94년부터 사업화에 돌입한 특정 주파수만을 선별하는 통신기기용 SAW필터도 현재 무선호출기용에서 휴대폰, 무선전화기, 무선LAN용 등으로 품목을 다양화하고 생산량도 현재의 2백만개에서 내년까지 5백만개로 늘릴 계획이다.

<강병준 기자>