美TI-日NEC, 시스템LSI 공동개발 합의

미국 TI(텍사스 인스트루먼트)와 일본 NEC가 한 개 반도체칩에 복수기능을 내장하는 시스템LSI사업에 협력한다.

「日本經濟新聞」 최근 보도에 따르면 NEC는 자사가 보유하고 있는 마이컴기술을, TI는 신호처리기술를 상호공개해 앞으로 2-3년내에 두 기술을 집약한 시스템LSI를 개발키로 했다.

이번 양사 제휴는 주요 HDD생산업체인 美퀀덤社에 공급될 반도체개발을 위한 것으로 앞으로 2-3년안에 마이컴과 신호처리 등의 기능을 1개칩에 집적한 반도체를 개발, 퀀덤社 제품의 제조를 담당하고 있는 마쓰시타고토부키전자공업에 납품한다.

시스템LSI가 제품가격의 절감과 고기능화, 저소비전력화 등을 가능케 한다는 점 때문에 화상, 음성데이터처리 및 통신기능 등 복수의 기능을 1개 칩에 집적하는 시스템LSI의 개발이 급속히 추진되고 있다.

최근들어서는 복수업체의 반도체칩을 사용 중인 반도체소비업체들이 여러 업체의 반도체기능을 한 개로 통합하는 시스템LSI에 대한 요구도 높아지고 있다. 그러나 기술적으로 1개업체가 다양한 반도체 기능을 통합하는 것이 어려운 실정이다. 따라서 이번 TI와 NEC의 제휴도 이같은 문제를 해결하기 위한 것이다. 업계에서는 앞으로 시스템LSI 개발을 위한 업체간 제휴가 가속화될 것으로 전망된다.

<심규호 기자>