日 히타치, 고밀도 적층메모리모듈 개발

일본 히타치제작소가 16Mb 싱크로너스(동기식)D램 16개를 탑재한 32MB 고밀도 적층 메모리모듈을 개발, 샘플출하를 시작했다.

일본 「日經産業新聞」의 최근 보도에 따르면 히타치제작소는 초박형 테이프 캐리어 패키지(TCP)를 사용하는 독자적인 3차원 실장기술을 이용, 워크스테이션 및 데스크톱PC에 사용하는 높이 1인치 1백14핀 SODIMM형 모듈에 최초로 32MB를 탑재했다.

히타치가 개발한 새 제품 「HB526R464DBK」는 초박형 TCP를 2단으로 중첩하는 3차원 실장기술을 이용, TSOP(Thin Small Outline Package)형 패키지를 이용하는 기존제품에 비해 같은 크기에서 두배의 용량을 실현했다. 샘플가격은 동작주파수 1백가 7만9천엔, 83가 7만2천엔이다.

히타치는 3차원 실장기술을 사용해 이미 16Mb의 확장데이터출력(EDO)형 D램을 32MB분 탑재한 1백14핀 SODIMM을 노트북 PC용으로 양산 출하하고 있다.

〈심규호 기자〉