기라전자, 통신부품사업 본격화

중견 산업용 인쇄회로기판(PCB)업체인 기라전자(대표 강득수)가 중장기 사업다각화 전략의 하나로 정보통신부품 사업을 본격화한다.

기라전자는 통신기기용 양면 및 다층PCB를 생산하면서 쌓은 노하우를 바탕으로 정보통신용 RF부품 및 모듈사업을 적극 추진키로 하고 최근 부설 「정보통신연구소」를 발족, 내년부터 이 사업을 집중 육성할 계획이라고 9일 밝혔다.

기라전자는 이에 따라 LG정보통신 출신의 이동욱씨를 연구실장으로 영입하는 한편 서울 구로1공단 소재 아파트형공장인 동일테크노타운에 1백50평의 사무실을 5억여원에 매입해 이달 안에 자체개발팀 6명을 포함, 총 20명의 개발진을 확보해 다음달부터 본격가동할 방침이다.

기라는 우선 이 부설연구소를 토대로 기존에 일부 추진해온 광전송장치(DSU:Digital Service Unit) 관련 기술축적과 CT2, PCS 등 내년부터 상용화될 최신 이동통신 단말기용 RF모듈을 내년에 개발완료, 생산기지인 오산공장과 연계해 상품화할 예정이다.

기라측은 『정보통신 기초기술과 기존에 확보한 PCB 제조기술, 최근 사업 초기단계인 샘플PCB 및 어셈블리 부문을 유기적으로 연결하면 정보통신기기 관련 수직계열화가 가능해 빠른 시간 안에 경쟁력을 확보할 수 있을 것』으로 기대했다.

한편 이 회사는 일부 다층PCB와 양면PCB를 주력 생산하고 있는데 올 초 대폭적인 설비증설과 수출증가로 올해 매출이 전년(1백65억) 대비 63% 가량 늘어난 2백70억원에 달할 것으로 기대하고 있다.

<이중배기자>