日후지쯔, 16MD램 칩크기 축소 추진

일본 후지쯔가 가격이 급락하고 있는 16MD램 생산비를 절감키위해 칩크기를 축소해 나간다.

일본 「日經産業新聞」의 최근 보도에 따르면 후지쯔는 현재 64mm제곱 사이즈로 양산하고 있는 16MD램 칩 크기를 오는 98년까지 40mm제곱으로 축소할 방침이다.

후지쯔는 이와테공장에 내년 6월 회로선폭 0.36미크론의 미세가공기술을 16MD램 생산라인에 도입, 60mm제곱크기의 칩을 양산할 계획이다. 또 내년 중반부터는 선폭 0.32미크론 기술을 도입, 칩크기를 47mm제곱까지 축소해나가다가 98년에는 선폭 0.28미크론기술로, 40mm제곱 크기 칩을 양산할 계획이다.

후지쯔는 칩크기를 40mm로 축소할 경우 직경 8인치웨이퍼에서 얻을 수 있는 칩의 수를 60mm 칩 생산시 얻을 수 있는 4백20-4백30개보다 25%정도 늘릴 수 있을 것으로 보고있다. 따라서 후지쯔는 칩축소에 따른 추가출자를 감안해도 생산비용을 20%정도 줄일 수 있을 것으로 판단하고 있다.

한편 칩크기 축소를 위한 첨단미세가공기술의 도입은 차세대생산라인으로 전환하는 데도 도움이 될 것으로 보인다.

<심규호 기자>