PCB업계, IVH PCB생산 본격화

초소형 이동통신기기류의 고집적 회로구성 및 차세대 초경박 단소형 세트개발의 관건이 될 IVH(Interstitial Via Hole) 인쇄회로기판(PCB) 생산이 국내에서도 본격화될 전망이다.

28일 관련업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자, LG전자, 코리아써키트 등 주요 PCB업체는 디지털 휴대전화기, 개인휴대통신기기(PCS/PHS), 디지털 다기능 카메라(DVC), 고기능 개인정보단말기(2세대 PDA) 등을 중심으로 최근 수요가 본격화되고 있는 IVH PCB 생산에 적극 나서고 있다. IVH PCB는 고다층 PCB제조시 기존에 1층부터 마지막 층까지 일괄적으로 뚫는 관통홀 대신 내층과 외층을 따로 가공해 연결하는 부분홀, 즉 「블라인드(Blind)홀」을 이용, 세트의 고집적화가 가능해 공간의 제약을 받는 초경박형 세트에 주로 채용된다.

삼성전기(대표 이형도)는 전자소그룹내 계열 이동전화업체인 삼성전자가 코드분할 다중접속(CDMA)방식의 디지털 휴대폰을 본격 양산함에 따라 지난 8월부터 「애니콜디지털」용 6층 IVH 메인PCB를 월 1천5백㎡ 규모로 생산하기 시작한 데 이어 점차 생산량을 늘려 나갈 계획이다.

통신장비용 다층 PCB생산에 주력해 온 대덕전자(대표 김성기)는 이동통신 단말기용 시장도 공략키로 하고 최근 삼성전자에 애니콜 디지털용으로 소량 공급하는 한편 팬택의 일본 수출용 PHS에 채용될 4층 IVH PCB를 주력 공급하고 있다.

코리아써키트(대표 송동효)는 CDMA방식 등 디지털 휴대전화 출시가 초읽기에 들어간 것으로 알려진 모토롤러에 지난 8월부터 메인보드용 IVH PCB를 3개월간 3백만달러어치를 공급키로 하는 등 관련 수요창출에 본격 착수했다.

LG전자(대표 구자홍)도 계열 LG정보통신이 디지털 휴대전화(프리웨이)를 퀄컴으로부터 수입, 판매해 오다 자체 개발, 생산으로 방향을 전환, IVH PCB를 전격 채용키로 함에 따라 오산 PCB공장에서 수개월에 걸친 시제품 생산에 이어 최근 양산화를 적극 추진중이다.

업계 관계자들은 『IVH PCB가 아직은 CDMA방식의 휴대폰 등에 한정 채용되고 있으나 내년부터 PCS, DVC, PDA 등에서 본격적인 신규 수요창출이 기대된다』며 『특히 가격이 기존 범용에 비해 4배 이상 높아 수율 및 기존 라인의 병목현상만 해결한다면 장차 고부가 PCB로 각광받을 것』으로 전망했다.

〈이중배 기자〉