日미쓰시타-美HP, 전자제품 고장진단기술 공동개발

일본 미쓰시타전기와 미국 휴렛팩커드(HP)사가 전자제품의 고장 위치를 진단하는 기술을 공동으로 개발한다고 「日本經濟新聞」이 22일 보도했다.

이에 따르면 양사는 진단장치와 고장난 전자제품을 하나의 코드로 연결하면 회로의 끊어짐이나 누전등을 즉석에서 찾아낼수 있는 기술을 개발한다. 이 기술은 향후 2년내에 실용화할것을 목표로 하고 있는데 진단 가능한 제품은 AV(음향, 영상)및 정보통신기기 등이다.

마쓰시타와 HP는 이 기술을 칩형태로 제품화하고 앞으로 고장진단이 어려운 디지털 아날로그 혼성회로도 진단할 수 있는 기술을 개발할 계획이다.

마쓰시타는 이 기술을 자사제품에 응용해 애프터서비스의 향상을 위해,HP는 새로운 검사장치로서 각각 실용화에 나설 방침이다.

<박주용 기자>