칩부품업계, 벌크피딩시스템 관심 고조

일본에서 빠르게 확산되고 있는 새로운 칩부품 공급방식인 「벌크 피딩 시스템(Bulk Feeding System)」에 대한 칩부품업계의 관심이 고조되고 있다.

칩저항기, 칩콘덴서 등 칩부품은 릴테이프에 테이핑돼 수요업체에 공급되고 업체에서는 이 릴을 칩마운터에 장착, PCB에 칩부품을 실장하는 것이 전통적인 형태였다.

하지만 이같이 릴을 이용하는 방법이 최근 들어 「벌크 피딩 시스템」이라는 새로운 시스템의 등장으로 변화조짐을 보이고 있다. 이 시스템은 테이핑 대신 칩저항기, 칩콘덴서 등을 벌크형태로 탄창과 비슷한 케이스에 넣어 마운터의 공급기(feeder)에 꽂아 부품을 공급하고, 다 쓴 케이스는 회수해 다시 부품을 채워 공급하는 새로운 공급시스템이다.

지난 92년 일본 부품업체인 무라타와 장비업체인 닛토가 공동으로 창안한 이 시스템은 칩을 테이핑하기 위해 종이를 소비할 필요가 없으며 얼마든지 케이스를 재활용할 수 있는 자연친화적 시스템으로 관련업계의 관심을 끌고 있다.

또한 사이즈에 관계없이 한 롤에 5천개 가량의 칩부품밖에 수납할 수 없는 릴테이프 방식과는 달리 1백10×36×12㎜로 표준화된 케이스에 1608(1.6×0.8㎜)사이즈 칩부품의 경우 최소 1만5천개, 1005사이즈는 5만개를 수납할 수 있어 릴의 교체시간을 대폭 줄일 수 있는 등 생산성 향상에 큰 도움이 되고 있다.

이처럼 많은 양을 수납할 수 있는 반면 사이즈는 기존 릴포장에 비해 훨씬 작아 운반비용과 재고공간을 20분의 1 이하로 획기적으로 줄일 수 있으며 케이스가 규격화돼 바코드관리도 용이해 물류자동화에도 한 몫을 하고 있다.

현재 일본에서는 많은 업체들이 이 시스템을 채택, 생산성 향상과 비용절감 혜택을 누리고 있는 것으로 알려졌다. 하지만 국내에서는 아직 이 시스템을 도입하지 않고 있는데 이는 우선 벌크 케이스 특허를 무라타가 갖고 있어 이외의 회사에서 생산할 수 없으며 다 쓴 케이스를 다시 채우기 위해 일본으로 공수하는 비용도 만만치 않기 때문이다.

그동안 닛토만이 생산해 온 공급기는 최근 특허권을 해제, 후지, 필립스 등 많은 장비업체들이 생산에 나서고 있어 보급이 점차 늘고 있는 상황이다.

업계의 한 관계자는 『이 시스템은 생산성 향상에 큰 도움을 줄 수 있어 특허권 문제만 풀린다면 보급이 크게 늘 것으로 예상된다』며 『국내업체에서도 곧 채용이 될 것으로 기대된다』고 말했다.

〈권상희기자〉