반도체설계교육센터, MPC 칩 시제품 월말 생산

한국과학기술원 부설 반도체설계교육센터(센터장 경종민)는 7일 삼성, 현대, LG 등 반도체 3사의 협조를 받아 그간 MPC(Multi Project Chip) 사업에 참여한 교수 및 학생들이 설계한 반도체 칩의 시제품을 이달말까지 생산할 계획이라고 밝혔다.

반도체설계교육센터는 이번에 생산되는 칩이 반도체 설계교육센터가 회로소자 반도체 기술분야의 활성화를 위해 마련한 MPC 프로젝트에 참여한 각 대학 교수 및 학생들이 전체를 설계한 반도체 칩으로 반도체 3사의 협조를 받아 생산될 예정이라고 밝혔다.

반도체설계교육센터는 또 제작될 칩이 반도체 마이크로프로세서, 통신용, DSP, 컨트롤러 등에 활용되는 것으로서 0.8 마이크로미터(㎛) CMOS 디지털 SOG(Sea 0f Gate) Ⅰ, Ⅱ를 포함해 5종류 총 68개의 칩이 제작될 것이라고 전했다.

반도체설계교육센터는 제작될 반도체 칩을 올 12월 발표회를 통해 일반에게 공개, 성능을 검증받을 계획이다.

<대전=김상룡기자>