현대전자, 싱크링크D램 국제 표준화에 주력

램버스D램과 함께 차세대 고속메모리시장을 주도할 것으로 예상되는 싱크링크 D램의 표준화 작업이 가속화되고 있다.

싱크링크D램 컨소시엄의 議長社인 현대전자(대표 정몽헌)는 최근 세계전기전자공학회(IEEE)에 기술규격 공개, 로열티 지불부담 해소를 주요 내용으로 하는 싱크링크 D램의 표준설계초안을 제출했다고 23일 밝혔다.

현대전자를 비롯해 후지쯔, IBM, 마이크론, 미쓰비시, NEC, 삼성전자, TI, 애플, HP 등 세계적인 전자업체로 구성되어 있는 이 컨소시엄은작년 9월에 창립돼 그동안 매월 정기회의를 통해 D램 각 기술분야에 대한연구를 비공개 발표해 왔는데 이번 표준설계 초안 제출을 계기로 본격적인표준화 작업을 추진할 계획이다.

싱크링크 컨소시엄은 이를 위해 싱크링크D램을 「전자제품 표준화 채택위원회(JEDEC)」의 통과가 예상되는 97년 하반기부터 우선 64MD램 이상제품군에 채용한다는 방침을 세우고 컨소시엄 산하업체가 주축이 돼 수요업체인 PC업체를 대상으로 싱크링크D램 제품의 우수성을 적극 알리기로 했다.

램버스D램과는 달리 오픈 아키텍처를 표방하고 있는 싱크링크D램은 정보처리속도가 초당 1.6기가 바이트로 기존 싱크로너스 제품보다 최고 5배이상빠르고 확장성이 뛰어나 97년 이후에는 메모리 생산업체들이 더욱 저렴한 원가로 초고속, 고성능의 64MD램을 생산할 수 있다고 현대 측은 설명했다.

<김경묵 기자>