美록웰등, 5만6천bps급 모뎀 개발 활발

현재 사용되고 있는 모뎀보다 속도가 3분의 2 정도 빠른 5만6천급 모뎀이빠르면 연내에 상용화될 것으로 보인다.

美 「월스트리트 저널」紙의 최근 보도에 따르면 미국 주요 모뎀 관련업체간에 5만6천급 속도의 모뎀개발이 활발한 것으로 알려졌다.

이 신문은 세계 최대 모뎀업체인 US로보틱스가 연말까지 5만6천급 제품을판매할 것으로 예상되는 한편 모뎀용 반도체업체인 록웰 인터내셔널社도 5만6천급 전송기술을 개발중이라고 전했다.

이와 함께 일리노이州에 위치한 스코키社도 올 연말께 5만6천급과 맞먹는고속제품을 판매할 계획으로 보인다고 밝혔다.

스코키社는 이같은 계획에 대해 공식적인 언급은 하지 않았지만 지난주 이회사의 주가가 8.3%까지 올라 관련업계의 예상을 뒷받침했다.

고속모뎀의 연말 상용화계획이 알려짐에 따라 US로보틱스의 주가도 지난주9%까지 올라갔다.

세계 모뎀용 칩세트시장의 70%를 점유하고 있는 록웰 인터내셔널은 5만6천급 전송기술을 오는 11월에 개최되는 컴덱스쇼에서 공개하고 이 기술을 채용한 칩세트를 97년 중에 발표할 계획이라고 전했다.

이에 따라 내년에는 모뎀업체들의 5만6천급 칩세트 탑재가 본격화될 것으로 보인다.

한편 통신 네트워크 이용의 확산으로 모뎀에 대한 수요가 급증하는 가운데이의 속도도 꾸준히 향상되고 있는 가운데 현재는 기존의 일반 전화선에 연결하는 아날로그방식의 모뎀에 주로 의존하고 있지만 앞으로는 케이블이나 ISDN과 같은 대용량 전화선과 연결함으로써 모뎀의 전송속도는 더욱 빨라질것으로 전망되고 있다.

〈구현지기자〉