삼성전자, CDMA 기지국용 모뎀 칩 2종 개발

삼성전자(대표 김광호)는 코드분할다중접속(CDMA) 기지국의 핵심부품인 송, 수신용 변, 복조기(모뎀) 칩 2종을 국산화 개발, 연말부터 월 1만개 이상씩 양산할 계획이라고 23일 발표했다.

삼성전자가 2년간 10억원을 투입해 개발한 변, 복조기 칩은 이동국에 송신될 음성신호를 무선환경에 적합하도록 처리하고, 수신된 무선신호에서 음성을 포함한 정보를 복원하는 것으로 현재 CDMA 통신용 반도체시장을 장악하고있는 퀄컴社의 제품과 전혀 다른 독자적인 설계로 제작돼 잡음제거능력, 데이터 송, 수신 보안성 등에서 뛰어나다.

삼성전자는 『8명의 가입자를 동시 처리할 경우 경쟁제품 대비 소요 칩 수량을 절반 정도인 10개로 줄일 수 있고, 감도를 1∼3 향상시켰으며, 세트당가격도 80달러를 절감한 50달러에 불과해 연간 2백억원의 수입대체 효과를거둘 수 있을 것』이라고 설명하고 『우선 CDMA셀룰러 시스템에 적용한 후개인휴대통신(PCS), FPLMTS, WLL(Wireless Local Loop) 등 차세대 통신분야로 응용범위를 확대할 계획』이라고 말했다.

작년 복조기 3만개, 변조기 3천개였던 국내 CDMA 기지국용 송, 수신 칩시장은 올해 각각 9만개와 1만개로 3배가 늘어나고 내년에는 PCS설비투자의 증가로 각각 40만개와 5만개로 급신장할 전망이다.

CDMA방식 또한 한국, 미국, 홍콩 등 3개 지역에서 보급되고 있지만 태국,중국, 중남미 등에서도 도입을 적극 검토하고 있어 향후 시장은 더욱 늘어날전망이다.

〈정영태기자〉