삼성전자, 광응용 오디오 핵심칩 개발

삼성전자(대표 김광호)는 CDP·비디오CD·DVD 등 차세대 光응용 디지털 오디오 재생기기에 사용되는 6개의 핵심부품을 원칩화한 주문형 반도체(ASIC)를 개발했다고 14일 발표했다.

이 제품은 인식된 여러가지 신호 가운데 사람의 음성신호 성분만 소거하는기능과 마이크에서 입력되는 음성신호만 검출하는 기능, 그리고 2개의 입력단자로 비디오CD 자체 오디오 신호와 LDP 등 외부기기 신호의 선택이 가능한외부신호 전환기 등을 하나의 칩으로 집적, 종전보다 30%의 원가절감 효과는물론 실장면적도 50% 이상 줄여 세트제품의 경박단소화가 가능하다고 삼성측은 밝혔다.

삼성전자는 이 ASIC을 이달부터 기흥공장에서 월 10만개 규모로 양산, 자사의 비디오CD에 채용해 나갈 계획이다.

비디오CD시장은 LDP·미니미니 복합제품을 포함해 95년 2백만대에서 96년2백30만대, 97년 3백만대로 연평균 23%의 고성장이 예상되는 유망시장이다.

〈김경묵 기자〉