<외신다이제스트> 日미쓰비시, 중국 합작 반도체공장 기공

【북경=AFP聯合】 중국과 일본의 합작 집적회로(IC)마이크로칩 제작사 미쓰비시석재 반도체社의 공장 기공식이 있었다고 차이나 데일리가 최근 보도했다.

오는 97년 가을 완공을 목표로 북경 북서쪽에 설립되는 이 공장은 생산규모가 월 1천1백만개가 될 것으로 예상된다.

미쓰비시(三릉)電機가 자본금 20억달러의 60%, 北京석재가 30%, 미쓰이(三井)社가 10%를 각각 출자하게 된다.

기공식에서 陸陵宇 북경시 부시장은 이 공장이 중국의 전자 산업 육성에기여할 것이라고 말했다.