전자3사, 부품 글로벌구매사업 지지부진

전자3사가 세계화·현지화전략을 효율적으로 추진하기 위해 마련한 부품글로벌 구매계획이 제자리걸음을 하고 있다.

29일 관련업계에 따르면 전자3사가 세계적으로 가장 경쟁력 있는 부품을발굴, 이를 국내 공장뿐 아니라 해외 공장에 공급하는 글로벌 구매전략을 마련했으나 각 부문간 협력체제가 조성되지 않고 구매체계가 미흡, 실효를 거두지 못하고 있다.

이에 따라 부품 글로벌구매를 전담하는 해외부품조달센터(IPO)의 확충 및기능강화가 시급히 이루어져야 할 것으로 지적되고 있다.

현재 삼성전자는 싱가포르·미국·영국·홍콩·대만·일본 등지에 구축해놓은 IPO를 중심으로 부품 글로벌 구매를 확대하려는 움직임을 보이고 있으며, IPO분소 개설 등 글로벌 구매를 촉진하기 위한 네트워크를 형성해가고있다. 특히 멕시코·영국·중국 등 협력업체와의 동반진출을 추진하고 있는해외생산기지에서는 현지 생산부품의 경쟁력을 높여 글로벌 구매의 요충지로활용할 방침이다.

LG전자는 다국적 기업의 지역센터가 집중돼 있는 싱가포르 IPO에 대한 전문인력을 보강한 데 이어 중남미·중국 등에 IPO를 추가 개설하는 등 오는 2000년까지 전세계 주요 거점지역에 10개 IPO를 구축하는 한편 IPO의 부품구매비율을 20% 선으로 높인다는 계획이다. 또 현지공장의 독자적인 부품구매비율도 대폭 끌어올릴 방침이다.

삼성전자와 LG전자는 또 IPO의 기능을 단순히 경쟁력있는 부품을 발굴하는차원에서 기술 및 정보구매와 국제적인 물류합리화 등으로 강화하려는 움직임까지 보이고 있다.

대우전자도 IPO 개설과 물류체계 합리화 등 부품 글로벌 구매체제를 갖추는 데 힘쓰고 있다.

그러나 전자3사의 이러한 계획과 움직임에도 불구하고 아직까지 부품 글로벌 구매가 국내외 공장으로 이어지지 않고 있는 실정이다.

<이윤재기자>