광전자, SMD형 광부품사업 대폭 강화

광전자(대표 이기정)가 인쇄회로기판에 자동실장할 수 있는 표면실장(SMD)형 광부품 사업을 대폭 강화한다.

광전자는 최근 칩다이오드·칩발광다이오드(LED)·칩트랜지스터 등 3종의SMD형 광부품을 개발하고 전북 익산에 총 40억원을 들여 월 1억3천만개의 생산능력을 갖춘 1천3백평 규모의 공장을 증축, 지난달 부터 본격 가동에 들어갔다.

광전자는 『경박단소화되는 부품 추세에 맞춰 SMD형 부품 생산을 대폭 강화하게 됐다』며 『우선 이 제품을 내수 및 로컬공급하고 일부는 일본 등지에 수출할 계획』이라고 밝혔다.

표면실장 부품은 정보통신 및 OA기기의 핵심부품으로 HIC·키폰 등 주로소형경량화에 따른 고집적 제품에 채용되며 대부분 일본 등지에서 수입되어왔다.

광전자는 이들 SMD형 광부품의 본격 생산에 힘입어 올해 작년보다 20%정도늘어난 8백억원의 매출을 목표로 하고 있다.

<강병준 기자>