반도체제조용 에칭및 蒸着장치 제조업체인 미국 램리서치가 USDC(미국디스플레이컨소시엄)와의 개발계약에 의한 첫 결실로 평면패널디스플레이(FPD)용에칭장치를 개발했다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.
평면디스플레이분야에서 일본을 추격하고 있는 미국의 디스플레이제조장비개발은 시급한 과제로 인식되고 있다.이 때문에 미국에서는 민관합동 개발조직인 USDC가 중심이 돼 관련장비의 개발을 추진중이며 램리서치는 지난 94년USDC로부터 1천3백60만달러를 지원받아 에칭장치의 개발에 착수했다.
램리서치가 최근 개발에 성공한 FPD용 건식에칭장치 「컨티늄」은 이 업체의 「TCP」(트랜스포머통합 플라즈마)기술이 핵심인데 TCP는 평면 유도결합,고밀도플라즈마源을 특징으로 하고 있다.
TCP는 또한 대형 기판의 표면적에 균일한 플라즈마를 만들어 내는 한편이온에너지와 밀도를 독립적으로 조정할 수 있다.
이 장치는 또 컨티늄을 사용, 3백20x3백40mm의 기판에서부터 현재의 제3세대기판인 5백50x6백50mm크기까지 FPD기판의 에칭이 가능하다. 최대는 6백60x7백20mm까지 처리가능하다.
램리서치는 내년께 양산에 들어갈 예정이다.
<신기성 기자>
