日무라다, 초소형 칩컨덴서 양산

일본 무라다제작소가 초소형 칩컨덴서를 개발,양산에 들어갔다고 「日經産業新聞」이 최근 보도했다.

전극을 인쇄한 세라믹시트를 겹쳐 칩化하는 적층타입의 칩컨덴서 「NFM39R시리즈」는 가로·세로·높이가 1.25*2*0.5mm로 종래보다 부피가 55% 작고정전용량은 22-2만2천피코(1조분의 1)패러드(F)이며 사용온도범위는 섭씨 마이너스55-1백25도이다. 또 고주파특성을 높이기 위해 전극이 3개인 3단자구조로 돼 있다. 개당 20엔의 가격으로 월 2백만개 생산할 예정이다.

이와 함께 무라다는 전자회로나 반도체를 보호하는 노이즈대책부품인 칩배리스터 「VCM21R」을 내달부터 양산할 계획이다.

크기가 가로 25*2.0*1.25mm로 같은 수준의 기능을 가진 배리스터로는 업계최소형인 이 제품은 스위치의 개폐나 번개등의 영향으로 순간적으로 발생하는 이상전류를 최대 6-50A까지 흡수할 수 있다. 이달중 개당 15엔으로 샘플출하하고 내달부터 월산 55만개규모로 양산할 예정이다.

<신기성 기자>