日 후지쯔, 세계 최소형 IC패키지 개발

일본 후지쯔가 IC(집적회로)와 거의 동일한 크기의 세계최소형 IC팩키지를개발했다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 후지쯔는 내습성및 내열성이 뛰어난 패키지용 수지를 새로 개발, IC팩키지의 소형·경량화에 성공했다. 후지쯔가 새로 개발한 팩키지는 실제 장착면적이 기존제품의 약 2분의 1이며 높이가 3분의 2, 무게도 2분의 1정도이다. 소형화를 위해 후지쯔는 수지에 혼합하는 실리콘의 함유율을 90%이상으로 높여 수지의 흡수율을 낮추고 리드프레임과의 밀착성을 높였다.

후지쯔는 이 팩키지를 사용한 16MB 플래시메모리를 오는 5월부터 샘플출하하고 9월에는 월 1만개규모로 양산에 들어간다. 새 팩키지 사용에 따라 가격이 샘플출하시 약 50엔상승하나 양산 단계에 들어가면 기존제품과 같은 수준이 될 것으로 예상하고 있다.

휴대형 제품에 사용하는 반도체는 칩의 고집적소형화는 물론 이를 덮는 팩키지의 소형화가 함께 요구된다. 후지쯔는 日전자기계공업회(EIAJ) 등에 이팩키지를 제안해 업계표준화를 꾀할 방침이다.

<심규호 기자>