현대전자, DBS수신용 칩 6월부터 양산

현대전자(대표 鄭夢憲)는 직접위성방송(DBS) 수신용 칩 「HDM-8511P」를개발, 6월부터 양산한다고 3일 발표했다.

직접위성방송(DBS)시장을 겨냥해 개발된 이 반도체는 기존에 2개 이상 칩으로 구현해야 했던 신호복조기능·신호에러 정정기능·신호원상복구기능 등4가지 기능을 회로선폭 0.5미크론 공정을 이용한 원칩으로 구현한 제품이다.

「HDM-8511P」는 방송수신용 단말기인 세트톱박스에서 수신된 신호중 오신호를 양질의 신호로 변환, 압축된 화면데이터를 완벽히 복원가능토록 초당 1천1백25만 문자신호를 수신하며 데이터 전송통로인 8비트 병렬방식과 직렬방식의 호스트 인터페이스를 지원, 다양한 컨트롤러 칩과의 연결이 가능하다.

현대는 『이 칩은 업계에서 가장 고집적화된 유럽 디지털위성방송 표준(DVB) 수신용 비메모리 반도체』라고 평가하고 작년 4월 MPEG2 디코더 단일 칩을 개발한 후 이번 HDM-8511P칩을 개발로 DBS분야에서 완벽한 솔루션을 제공할 수 있게 됐다고 설명했다.

<김경묵 기자>