국제 하이브리드 마이크로일렉트로닉스 세미나 30일 개최

’96 국제 하이브리드 마이크로닉스 및 멀티칩 패키징 세미나가 오는 30일韓國하이브리드마이크로일렉트로닉스학회(회장 李濬)주최로 한국과학기술연구원(KIST)에서 열린다.

이번 세미나에는 ISHM(하이브리드마이크로일렉트로닉스학회)의 라오 R.투말라회장을 비롯한 국내외 관련업계의 저명인사 14명이 멀티칩모듈 패키칭및 표면실장기술(SMT) 등에 관한 연구논문을 발표할 계획이다.

특히 이번 세미나에서는 전문적인 기술부문외에도 최근 새롭게 바뀐 미국특허법관련 강연과 마이크로일렉트로닉스시장의 세계전망 등에 대한 강의도있을 예정이다. (문의처 한국 하이브리드 마이크로일렉트로닉스 학회 (02)4503498)

<주문정 기자>