업계, 반도체장비 국산화 순풍

반도체 핵심장비의 국내생산기반을 확대하고 수입 대체를 앞당기기 위해정부와 업계가 공동으로 추진하고 있는 「반도체장비 국산화 개발사업(중기거점기술개발사업)」이 순조롭게 진행되고 있다.

30일 관련업계에 따르면 99년까지 16/64MD램 제조용 및 주문형반도체(ASIC) 등 비메모리용 차세대 반도체장비의 국산화율 50% 달성을 목표로 작년 6월부터 본격 추진중인 「중기거점개발사업」이 지난해 수평식 메모리 테스트 핸들러, 스핀스크러버 개발 등 총 14개 국산화과제를 성공적으로 수행한데 이어 올해 웨이퍼 프로버 및 12인치 웨트프로세스장비 개발 등 12개 핵심 장비 국산화를 추진중이다.

특히 이번 2차년도 과제 연구비는 정부 53억원, 민간 79억원 등 총 1백32억원으로 지난 1차년도(총 58억원)에 비해 2배가 넘는데다 개발초점도 △반도체 장비 제조용 핵심부품개발 △장비시스템 통합을 위한 소프트웨어 개발△경제성이 확보된 반도체 주변장치 개발 △16/64MD램용 첨단조립장비 등부품·소프트웨어·장비를 유기적으로 연계시키는 기술 구축에 맞춰져 있어사실상 장비국산화의 원년이 될 것으로 업계는 기대하고 있다.

2차과제는 4월 초까지 국내 장비업체들의 신청을 받아 과제 수행업체를 선정, 6월부터 본격적인 연구개발에 들어가게 된다.

반도체 핵심장비국산화를 위한 중기거점과제는 95년6월부터 99년 5월까지4개년도에 걸쳐 정부 2백억원, 민간 3백억원 등 총 5백억원을 투입해 진행되고 있으며 정부지원금의 50%만 참여기업이 상환하고 잔여금액은 참여기업의연구개발에 재투자되는 것은 물론 개발제품에 대해서는 반도체 3사 등 수요업체들의 우선구매를 유도하는 등 개발 가능성이 높은 업체를 선정해 실질적인 지원책마련에 힘쓰고 있다.

<김경묵 기자>