[화요특집] 일본 칩부품 기술 동향

일본 전자부품기술 흐름은 부품의 칩화를 거쳐 이제는 기존 칩 자체의 외형줄이기에서 한걸음 더 나아가 고기능화를 수반하는 SMD모듈화로 발전해나가고 있다.

인쇄회로기판(PCB)에 대한 전자부품 실장기술이 기존 삽입공법에서 표면실장기술(SMT)로 전환되면서 칩부품의 위치가 빠른 속도로 높아지고 있으며 각종가전기기 및 이동통신기기의 경박단소화도 시장확대를 가속화하고 있다.

또한 실장형태도 전면적인 SMT화를 추구하는 한편 칩부품의 종류도 초기의후막칩 저항기와 MLCC 위주에서 칩인덕터.표면실장형 스위치.커넥터.트랜스.

수정부품 등 거의 모든 회로부품으로 확산되고 있다. 반도체소자 분야에서도고집적화에 따라 신호용량이 확대, 멀티핀화를 위한 파인피치화와 멀티핀SMD가 떠오르고 있다.

지금까지의 일본 칩부품 발전과정을 보면 초기에는 주로 단기능에 의한 소형화가 중심을 이뤄왔다.

예를 들어 각종 전자기기에 대량 탑재되는 후막칩 저항기와 MLCC의 경우지난 80년대에는 3216타입이 주류를 이뤘으나 그후 고밀도실장화 요구에 따라2012타입을 거쳐 현재는 1608 및 1005타입제품으로 소형화가 급진전되는추세다.

캠코더의 등장은 기존에 있던 단기능칩의 실장밀도를 높이는 데 결정적인역할을 했다.

또한 기기의 고기능화와 함께 실장밀도가 높아지면서 초소형 칩부품을 PCB에대량으로 실장하는 방법이 한계점에 달하자 부품실장 수를 줄임으로써 배선및 실장효율을 높이려는 복합화 움직임이 일어나기 시작했다. 이는 대량으로이용되는 후막칩 저항기와 MLCC에서 흔히 보이는 것으로 여러개의 후막칩저항기와 MLCC를 네트워크화해 하나의 칩부품에 설계하는 것이 대표적이다.

칩부품의 복합화는 이러한 2개 가량의 소자를 복합화하거나 동일기능을 어레이화하는 것에서 나아가 모듈의 SMD화로 전개되고 있음을 보여주고 있다.

또한 하이브리드기술과 복합칩화기술의 융합은 최근 다양한 고기능 SMD모듈을 탄생시키고 있다.

고기능 SMD모듈은 고밀도 실장화에 대응한 전체적인 경비절감 및 고성능화를동시에 만족시키는 의미도 있어 전망이 밝은 것으로 평가되고 있다.

최근들어서는 적층 칩부품에 반도체소자 등을 탑재함으로써 DC/DC컨버터.

그래픽 이퀄라이저 회로 등을 하나의 SMD로 구현하는 경우가 많아졌다. 더욱이최근에는 성장분야인 이동통신 단말기기에서 적층칩형의 유전체필터를 비롯, 갈륨비소 파워앰프 모듈.TCXO.VCO 등 핵심디바이스의 소형 SMD화가 실현돼세트의 설계기술 향상에 크게 기여하고 있다.