[화요특집] 칩부품-주요 품목별 국내외 시장.기술 점검

전자제품의 경박단소화가 급진전되면서 전자부품의 표면실장부품(SMD)화가전자부품 전반으로 확산되고 있다.칩부품은 기존부품과는 달리 리드선을 없애 크기가 기존 발(리드)이 달린 타입의 부품에 비해 크게 줄어들었을 뿐 아니라 자동삽입기등의 SMD장비를 사용, 자동생산이 가능한 점이 특징이다. 이때문에 그동안 TV.VCR.캠코더 등 가전기기를 중심으로 채용되어온 칩부품은최근 개인휴대통신(PCS) 및 무선호출기.노트북PC 등 세트기기의 휴대화가 진전됨에 따라 인기를 끌면서 시장을 빠르게 확대해나가고 있다. 현재 칩부품의 주류를 이루는 칩저항기와 적층세라믹콘덴서(MLCC).칩탄탈룸콘덴서.칩인덕터를 중심으로 세계시장을 주도하고 있는 업체들과 국내생산업체들을 비교, 세계시장을 점검해 본다. 〈편집자주〉

<칩저항기>

칩저항기는 세계적으로 볼때 수량면에서 지난 93년에는 고정저항기 전체의81.3%, 94년에는 83.8%를 차지한 것으로 추정되며 앞으로도 이동통신기기의 소형화와 디지털화에 힘입어 저항기의 칩화가 90%를 넘어서는 것은 시간문제로 보인다.

칩저항기는 외관과 그 재질에 따라 각형 금속형 혼합피막칩 고정저항기.각형금속피막칩 고정저항기.원통형 탄소피막칩 고정저항기.원통형 금속피막칩고정저항기 등 4개 종류로 분류되며 이중 각형 금속형 혼합피막칩 고정저항기(후막칩저항기)가 전체의 95%를 차지하고 있다.

그러나 최근에는 세트기기의 소형화와 다기능화 및 휴대화추세에 따라 칩저항기도 더욱 소형.다기능화가 요구되고 있다. 특히 고성능을 유지한 채로저가격화 등에 대응할 필요성도 높아져 박막 칩저항기의 개발에 초점이 맞춰지는 상황이다.

일본에서는 이미 1005타입의 소형 칩제품이 실용화되고 있고 그 다음으로0804타입의 극소형 칩제품이 시제작 단계에 들어가 있으나 실장설비문제 등경제적인 면에서 실용화까지는 다소 시간이 걸릴 것으로 보인다.

세계 칩저항기시장은 지난 95년에 2천6백40억개로 추정되는 가운데 오는 2005년까지는 연평균 11%의 신장률을 기록하면서 7천4백80억개 규모에 달할전망이다.

칩저항기시장에서는 일본 마쓰시타전자부품이 지난 94년 기준으로 총 3백86억5천만개를 판매했으며 KOA가 2백32억개, 로옴과 무라타제작소가 각각 2백6억1천8백만개와 1백54억6천4백만개를 각각 판매한 것으로 알려졌다.

국내업체로는 80년대말부터 양산체제를 갖춘 삼성전기와 뒤이어 시장에 뛰어든 LG전자부품, 로옴코리아 등이 일본제품과 어느정도 경쟁력을 갖춘 소형칩저항기를 양산중이며 그동안 상대적으로 부피가 큰 제품을 주로 생산해온한륙전자.한주화학.아비코 등 저항기 전문업체들도 조만간 부가가치가 높은소형제품시장에 본격 가세할 채비를 차리고 있다.

지난 94, 95년에 각각 5억개와 10억개를 생산하는 데 그쳤던 삼성전기가최근들어 생산량을 월 20억개로 확대하는 한편 최근에는 국내에서 상용화된제품중 가장 크기가 작은 1005타입 제품을 개발, 양산하고 있다.

현재 월 3억개 가량을 생산중인 LG전자부품도 1608타입의 양산에 이어 1005타입 개발에 나서는 등 극소형제품 실용화에 박차를 가하고 있다.

또한 저항기 전문업체인 한륙전자도 전자부품종합기술연구소(KETI)에서 기술을 이전받아 1005타입 제품의 개발을 마치고 양산을 위한 마무리작업에 한창이며 한주화학.아비코 등도 전체 고정저항기에서 차지하는 칩저항기의 비중을 높이면서 초소형제품 개발을 통한 해외경쟁력 강화에도 주력하고 있다.



세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다. MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 특성이 좋아 주로 TV.VCR.PC.자동차전장품.통신기기용으로 사용된다.

MLCC는 세트 동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있는데 최근들어이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 시장주도제품이 현행 2012타입에서 1608타입으로 교체되는 추세가 가속화되고 있으며 일본등에서는이미 1005타입까지 상용화, 제품에 채용되는 것으로 알려지는 등 소형화속도가 한층 빨라질 전망이다.

MLCC의 정전용량도 생산업체들의 유전체층 박층화와 다층화.유효면적의 확대.재료개선 등으로 최근 몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해콘덴서 대체품으로 요구되는 고주파수에서의 내열성 및 저잡음성.신뢰도 등의개선.개량에 대한 연구가 추진되고 있다.

세계 MLCC시장은 지난 95년에 1천6백억개에 달했으며 향후 연평균 13.5%의신장률을 거듭, 오는 2005년에는 5천6백50억개에 달할 전망이다. 이 시장의대부분은 일본업체들이 장악하고 있는데 최대 공급업체인 일본 무라타제작소가 지난 94년 기준으로 연간 4백20억개를 공급했고 다음으로 TDK가 2백억개, 태양유전이 1백10억개 등을 공급한 것으로 나타났다.

반면 국내최대 생산업체인 삼성전기의 경우 역시 94년을 기준으로 생산량이6천만개에 그친 것으로 나타나 일본업체들과는 큰 격차를 보이고 있다. 그러나 다행히 최근에는 국제경쟁력 확보의 관건인 파우더개발이 활발히 진행되는 등 국내업체의 기술기반이 빠르게 축적되고 있다. 삼성전기의 경우 계열연구기관인 삼성종합기술원에서 세라믹파우더를 개발했으며 LG전자부품도MLCC용 파우더의 자체개발을 추진하고 있다.

수량면에서도 삼성전기가 금년말까지는 생산능력을 월 20억개 체제로 끌어올릴 계획이며 LG전자부품과 삼화콘덴서공업 등도 최근 대규모투자를 통해생산능력을 확대하는 한편 1005타입 극소형칩 개발에도 나서 올해는 국내 생산규모도 삼성전기의 2백여억개를 포함, 연간 3백억개에 달할 것으로 보인다.

<칩탄탈룸콘덴서>

탄탈룸콘덴서는 화학적으로도 매우 안전한 금속인 탄탈을 사용한 콘덴서로현재는 고순도의 탄탈 미분말을 이용한 소결형 탄탈고체콘덴서가 널리 사용되고 있다. 이 제품은 이동통신기기나 캠코더 등과 같은 멀티미디어관련분야에서 수요가 크게 늘고 있으며 칩화비율도 지난 94년을 기준으로 70%를 넘어섰다. 칩탄탈룸콘덴서는 소형인 반면 용량이 크고 주파수특성이 뛰어난데다 각 특성의 온도의존도가 적어 수명이 반영구적이라는 장점을 갖고 있다.

이 때문에 세트기기의 소형화가 각별히 요구되는 이동통신기기나 휴대형AV기기용으로 90%이상이 채용되고 있다.

그러나 칩탄탈룸콘덴서는 이같은 장점이 있는 반면 생산비용이 다른 콘덴서류에 비해 비싸 공급업체들이 계속해서 원가절감을 추진하고 있음에도 불구, 당분간은 MLCC 등에 대한 가격경쟁력 열세는 불가피할 것으로 지적된다.

따라서 범용기기들로 채용분야를 확대하는 데도 한계가 있을 것이라는 지적이 높다. 그러나 최근에는 NEC등 일본의 선발업체를 중심으로 한 멀티미디어관련기기의 발전으로 디지털화와 고주파화에 대응하는 제품의 필요성이 높아가는 데 착안, 음극재질을 2극화 망간으로 바꾸어 도전율이 큰 기능성 고분자를 사용하는 타입의 탄탈룸콘덴서를 개발, 시장확대를 꾀하는 것으로 알려져 주목된다.

이 시장 역시 NEC가 94년기준으로 10억2천9백만개를 판매, 선두를 지켰고다음으로 마쓰시타전자부품.히타치AIC 순으로 공급하는 등 일본업체가 장악하고 있다.

국내 업체중에서는 대우전자부품과 삼성전기만이 칩탄탈룸콘덴서를 생산하고있으며 국내 생산규모는 올해 양사의 대대적인 설비증설로 최대 12억개 규모까지 늘어날 전망이다.

대우전자부품은 금년말까지는 정읍공장에 1,2차에 걸친 설비증설을 통해월3천만개의 생산능력을 갖추고 앞으로 칩탄탈룸콘덴서 전용공장으로 독립법인화, 오는 2000년에는 생산능력을 월 1억개 이상으로 끌어올릴 계획이다.

삼성전기 역시 지난해에 이어 올해에도 1백억원을 투자해 생산능력을 월 5천만개까지 늘릴 계획이다.

<칩인덕터>

칩인덕터의 경우도 이동통신기기의 소형화와 고주파화 진행에 대응한 제품개발이 활발하게 이루어지고 있다. 칩인덕터에는 세라믹재료와 코일도체를적층.일체화한 모노실릭타입인 적층타입제품과 세라믹 코어에 도선을 감은권선타입 또는 스퍼터 등의 박막법으로 도체 모양을 구성하는 박막타입제품등이 있다. 박막타입은 편차를 줄이기 쉽고 권선타입은 고주파화에 뛰어난것으로 평가되며 적층타입은 소형화에 가장 적합하고 결점이 가장 적어 앞으로수요가 기대되고 있다.

노이즈 제거용으로도 광범위한 수요를 가지고 있는 칩인덕터는 세트기기인휴대폰.자동차전화.무선LAN 등과 같은 이동통신기기의 수요증가로 시장을 넓혀가고 있는 동시에 칩의 소형화.고주파화.비용절감을 위한 개발도 활발히추진되고 있다. 특히 세트기기의 소형화와 박형화에 부응해 적층타입의 경우1608타입제품이 실용화되고 있으며 1005타입제품도 개발이 진행되고 있다.

칩인덕터시장에서는 일본의 TDK가 전체시장의 50%이상을 점유하고 있으며마쓰시타전자부품.무라타제작소 등이 선두그룹을 형성하고 있다.

국내에서는 쎄라텍.삼성전기 등이 최근 칩인덕터의 국산화에 주력, 그동안TDK.무라타.다이요 등 일본업체들이 주도해온 관련부품의 국산대체에 박차를가하고 있다.

지난해 이 시장에 신규진출한 삼성전기는 이 부문에서 오는 2000년까지 약2천3백억원의 매출을 올린다는 목표아래 소재에서 완제품까지 독자개발을 완료하고 올 1.4분기중에는 본격적인 양산에 나설 계획이다. 쎄라텍도 한국과학기술연구원(KIST)과 공동으로 그동안 전량 수입해온 3216 및 2012타입의페라이트 칩인덕터를 개발, 올 하반기부터 본격 양산해 연간 3백만달러 이상의 수입대체효과를 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

〈주문정기자〉