삼성항공, 2백40핀 리드프레임 개발

삼성항공(대표 이대원)은 최근 일본업체에 이어 세계 세번째로 주문형 반도체용 2백40핀 초다핀 스탬핑(Stamping)타입 리드프레임을 개발, 하반기부터월 2백만개규모로 양산한다고 23일 밝혔다.

삼성이 지난해 3월부터 30억원의 개발비를 들여 개발한 이 제품은 리드 간격이 머리카락 굵기보다 가는 98㎙로 최첨단 정밀금형 및 가공기술을 필요로하는 제품인데 세계적으로도 일본의 신코.미쓰이하이텍 등 2개사만이 개발에성공했으며 아직 상품화는 되지못하고 있는 첨단 제품이다.

삼성은 이 제품에 이어 97년 초까지는 스탬핑 리드프레임의 한계로 여겨지는3백핀급 리드프레임도 개발, 오는 99년까지는 세계 5대 리드프레임 제조업체대열에 올라설 계획이다.

<김경묵기자>