인쇄회로기판(PCB)업계가 최근들어 고부가사업을 전략적으로 강화하고있는 가운데 고급품을 중심으로 핵심 원.부자재의 수입의존도는 갈수록 심화되고 있어 국내 PCB산업의 새로운 걸림돌로 떠오르고 있다.
22일 관련업계에 따르면 BGA보드를 비롯한 반도체용 PCB, 통신기기용고밀도 다층 박판PCB, 고밀도 실버스루홀 양면PCB 등 고부가 PCB생산이 국내서도 본격화되면서 국내 생산이 취약한 핵심 원.부자재의 수입이더욱 증가할 것으로 우려된다.
대형업체들을 중심으로 올들어 PCB업계의 주력 제품으로 부상한 MLB(다층기판)의 경우 일부 저층(4층)용 소재를 제외하고 6층 이상의 소재들은대부분 폴리클래드.마쓰시타.히타치.넬코 등에서 수입되고 있어 대책마련이시급하다.
이에따라 두산전자.코오롱전자 등 일부 에폭시원판 업체들이 PCB업계의움직임에 맞춰 MLB소재사업을 전략적으로 강화하고 있으나 6~8층용 초박판소재는 불구하고 아직 4층용 시장도 제대로 장악하지 못하고 있는 형편이다. 특히 제품의 고유 특성상 섭씨 1백80도 이상의 높은 Tg(유리전이온도)를 요구하는 BGA보드용 원판의 경우 핵심재료인 BT수지를 일본 미쓰비시가 독점, 아남산업의 국산대체 의지에 따라 본격 생산을 추진중인 주요 PCB업체들에게 상당한 변수로 작용하고 있다.
단면 PCB업계의 기대주로 부상하고 있는 실버스루홀PCB의 경우도 홀간격이 1.5mm 이하로 고밀도화되면서 은전이(실버 마이그레이션)에 의한 불량문제가 중요하게 제기되고 있어 일본산 페놀양면원판과 특히 핵심 원료인실버페이스트의 수입량이 크게 늘 것으로 보인다.
<이중배기자>
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