G7 전자3개부문에 224억 투입

HDTV용 주문형반도체, 차세대 평판표시장치, 마이크로머신 등 전자부문선도기술개발사업(G7) 신규과제의 올해 세부 개발계획이 확정됐다.

15일 과기처에 따르면 정부는 이들 3개 프로젝트의 기술개발을 위해 올해총2백24억원을 투입하기로 하는 한편 참여기관과의 계약을 끝냈다.

HDTV용 주문형반도체(ASIC)의 경우 전자부품종합기술연구소(KETI)를 총괄주관기관으로 시스템설계, 통합시험 및 평가 등 10개과제의 개발을 위해 총 82억원이 투입된다.

부문별로는 KETI가 시스템설계, 통합시험 및 평가와 DEMUX개발등2개과제를, 부산대가 DSP마이크로 라이브러리 개발, KAIST가 고성능DSP코어개발, 서강대가 DSP시스템 CAD구축, 충남대가 회로설계기술개발 등을 담당하고 LG전자.삼성전자.현대전자.대우전자 등 반도체 4사가 비디오블록 및 채널블록 개발에 복수로 참여한다.

정부는 또 차세대 평판표시장치의 개발을 위해 액정디스플레이(LCD)분야에 37억원, 플라즈마 디스플레이(PDP)개발에 39억원, 사업관리에 1억7천만원 등 총 78억원을 투입한다.

LCD개발사업은 모듈개발 3개, 부품개발 3개, 기초연구 8개 등 14개연구과제가 추진되며 삼성전자.현대전자.한국디엔에스 등 6개 기업과 서울대 등6개 대학이 참여한다.

또 PDP분야에서는 모듈 4개, 기초연구 3개 등 7개 과제에 LG전자.삼성전관.오리온전기 등 4개 기업과 4개 대학이 참여, 개발하게 된다. 이와함께마이크로머신 개발을 위해서는 기반연구분야에 14억원, 제품개발분야에 47억원 등 총 64억원이 투입되는데 연구과제는 기반분야의 미세가공 3개, 방전가공 2개, 박막가공 및 사진식각가공 등 7개과제, 제품분야의 가속도계 3개,센서, 평면집적회로,초소형 내시경개발 등 6개과제가 추진된다.

이 사업에는 삼성전자.LG전자.대우중공업.한국코아.만도기계.메디슨 등13개 기업과 13개 대학이 참가할 예정이다.

<이창호기자>