반도체 핵심재료 구득난 심화

핵심 반도체 장비의 납기지연에 이어 웨이퍼.에칭가스.쿼츠 등 핵심재료의 구득난이 심화되고 있다.

25일 관련업계에 따르면 세계적인 반도체 생산급증으로 스테퍼 등 등 핵심 장비의 납기가 종전보다 6개월 정도 늘어나 12개월 이상으로 지연되고 있는가운데 8인치 웨이퍼와 웨이퍼 용기인 고순도 쿼츠、 CF4 에칭가스 등 조기생산확대가 어려운 재료의 공급부족현상도 두드러지고 있다.

이같은 현상은 올들어 업계의 잇따른 FAB증설과 생산확대로 국내수요가 크게늘고 있는데 반해, 이들 핵심재료는 조기 생산확대가 어려운데다 일부제품 의경우 가수요까지 겹쳐 구득난이 심화되고 있는 것으로 분석된다.

8인치 웨이퍼의 경우 16MD램의 본격 양산으로 수요가 크게 늘고 있으나 웨 이퍼 생산능력이 뒷받침되지 못하고 있고 웨이퍼의 핵심 원부자재인 폴리실 리콘의 부족현상이 알려지면서 일부 가수요까지 겹쳐 주문량보다 약10% 정도의 부족현상이 이어지고 있는 것으로 알려졌다.

고순도 쿼츠는 반도체 3사의 잇따른 생산능력 확대로 수요가 크게 늘어나고있으나 용접분야 등 제조공정시 수작업 의존도가 높고 소량다품종이어서생산확대가 적시에 이뤄지지 못해 공급량이 상당부분 달리고 있는 실정이다.

에칭가스인 CF4 등도 프레온 물질 규제에 따른 환경문제로 인해 세계적으 로감산추세에 있어 수급차질이 심각해지고 있다.

업계관계자들은 "현재 이들 핵심재료들의 공급부족 수준이 국내 반도체업체들에게 생산차질을 가져다 줄 수준은 아니지만 이같은 상황이 지속될 경우 예기치 못한 상황이 올 수 있다는 점에서 예의주시하고 있다"고 말했다.

<김경묵기자>