PCB7사, 초박형 다층PCB 국산화

0.08mm급 초박판 틴코어 라미네이트를 이용、 층당 기판두께 0.1mm 이하인선진국 수준의 차세대 초정밀 박판 PCB가 국내서 개발됐다. LG전자.대덕전 자.두산전자.새한전자.코리아써키트.우진전자.한일써키트 등 PCB관련 7사는 PCB연구조합 주관아래 지난 3년간 정부출연금 21억3천3백여만원을 포함、 총46억5천29만여원을 들여 최근 세계수준의 초박판 다층PCB(MLB) 제조기술을 확보하는데 성공했다.

업계는 지난 92년 11월부터 3년과제로 초박판 PCB제조기술 개발에 착수、 1차연도에 0.6mm 4층PCB를、 2차연도엔 0.5mm 4층과 0.7mm 6층 PCB 기술을 확보한데 이어 마지막 3차연도에 유리전이온도(Tg)가 1백80도인 BT수지를 이용、 *4층 0.38mm *6층 0.58mm *8층 0.79mm대의 초박판PCB를 개발했다.

특히 이번 초박판 PCB개발과정을 통해 0.08mm급 틴코어 등 초박판 소재기 술과 블라인드홀.베리드홀 등 특수홀 가공기술、 무전해 니켈-금도금、 내열 플럭스코팅 등 파인피치 대응 표면처리기술을 비롯한 관련 첨단기술을 확보 함으로써 국내 PCB제조기술을 한단계 높이는 계기가 될 것으로 전망된다.

이에따라 휴대폰.노트북PC.PCMCIA카드.무선호출기.IC카드.LCD패널.캠코더.

팩시밀리.게임기등 초소형.초박형 전자 및 통신기기를 중심으로 매년 수요 가급증하고 있는 초박판 PCB의 수입대체가 가속화됨은 물론, 국산 초박판 PCB의 해외시장 공략도 한층 용이해질 것으로 기대된다.

층당 0.1mm 이하급 초박판 다층PCB는 각종 전자.통신기기류의 경박단소화.

고기능화에따라 PCB에 탑재되는 전자부품의 소형화.고집적화.다핀화가 급진 전되면서 수요가 크게 늘고 있는데 그동안 국내에서는 관련 기술.장비.소재 의국산화 지연으로 대부분 수입에 의존해왔다.

한편 이번 초박판 PCB제조기술개발로 BGA(Ball Grid Array).MCM(Multi Chi pModule) 등 반도체 패키지용 제조기술이 병행 확보됨으로써 PCB업계는 내년에 관련부문에서 총 2천1백67억원의 매출증가와 8백30억원의 수출증대 효과 를 거둘 것으로 내다봤다. <이중배기자>