삼성, CDMA용 ASIC 개발

삼성전자(대표 김광호)가 그간 수입에 전량 의존해온 코드분할 다중접속 방식(CDMA)기지국용 핵심 주문형반도체(모델명 STE9504.사진)를 개발했다.

삼성이 5억원의 연구개발비를 들여 개발한 이 제품은 CDMA단말기와 기지국 간전송되는 데이터의 오류를 바로잡아 고속으로 처리하는 핵심 칩으로 그동 안미퀄컴사 등으로부터 전량 수입해왔다.

특히 이 칩은 1명의 가입자만을 처리하던 기존 수입제품과는 달리 16명의 가입자를 동시에 처리할 수 있으며 통화음질도 종전보다 12%(0.5㏏)、 처리속도는 4배 정도 개선시킨 점이 특징이라고 삼성측은 밝혔다.

삼성전자는 이 칩의 개발로 기지국 장비의 성능제고는 물론 가격경쟁력도높일 수 있게돼 내년부터 상용화될 CDMA의 독자적인 시스템 구축이 보다 용이해질 것으로 기대하고 있다. <김경묵 기자>