정우전자, 실버스루홀 PCB 제조기술 국내 첫 특허 획득

중소 PCB업체인 정우전자(대표 성락천)는 최근 특허청으로부터 실버스루홀PCB 제조공정중 스루홀 형성방법에 대한 국내 특허(특허번호 089522)를 업계 처음으로 획득했다고 26일 밝혔다.

정우전자가 취득한 스루홀 형성기술 특허는 드릴 가공 후 홀의 외벽에만 은(실버)을 도포하는 최신 공법으로、 은소모량을 크게 줄일 수 있을 뿐아니라실버스루홀PCB의 최대 단점인 마이그레이션(은전이에 따른 불량)문제를 극 소화할 수 있는 게 특징이다.

현재 대부분의 국내 실버스루홀PCB업체들은 실버페이스트에 PCB를 담가 은 을홀 전체에 메우는 고전적 방식을 사용하고 있는데、 이 방법은 PCB제조시 필연적으로 수반되는 고열에 의한 은의 활동량을 증가시켜 마이그레이션 문제를 낳고 있다.

이 회사 성락천사장은 "새로운 공법을 필립스사의 카CDP용 실버스루홀기판에적용 최근 품질을 인정받아 월 2천㎝씩 공급중"이라고 밝히고 "이번 특허취득은 실버스루홀PCB에 관한 한 나름대로 기술축적을 인정받았다는 상징 적의미를 갖는다"고 말했다.

한편 이번에 정우전자가 획득한 실버스루홀PCB 이외에도 IBM의 SLC(Surfac eLaminar Circuit)、 이비덴사의 MCM(Multi Chip Module)패키지보드 등 특수 PCB를 중심으로 PCB 제조특허가 새로운 쟁점으로 부상하고 있다. 문의(032)5 29-3435 <이중배 기자>