통산부, 전자부품.재료 개발에 2백억 투입

정부는 오는 98년까지 총 2백억원을 투자、 기술파급 효과가 큰 다층 칩콘 덴서와 초고주파 전원변환장치(SMPS) 등 5개 전자 핵심 부품.재료를 개발키 로하는 등 전자 부품산업의 고도화를 추진키로 했다.

또 내년에는 한국과학기술원에 "전자부품.재료 인력교육센터"를 설치、 현 장지향형 전문기술인력 양성과 업체 기술인력 재교육사업을 전개하기로 했다. 통상산업부는 이같은 내용의 전자 부품.재료기술개발 및 인력양성 계획을 확정했다고 24일 발표했다.

이 안에 따르면 오는 98년까지 정부자금 1백억원과 민간자금 1백억원 등 2백억원을 투자, *휴대폰 고선명TV(HD) 캠코더 등에 사용되는 가로 1mm 세로0.5mm 크기의 다층 칩콘덴서 *고속 데이터통신망 단말기와 HDD.FDD 용 초고주파 SMPS * PC구동 모터용 재료 *컴퓨터.통신기기에 사용되는 SMD용 후막 전극 재료 *고강도.고전도 커넥터용 동합금 등 5개 품목을 중점 개발키로 했다. 또한 내년부터 99년까지 "전자부품.재료 인력교육센터"의 설치를 완료、 전국 30여개 대학을 대상으로 한 현장지향형 전문인력과 업체 인력의 재교육 을추진키로 했다. 특히 1차연도인 내년에는 6억원의 예산을 투입、 공정별 시험 생산라인의 건립을 완료하도록 했다.

통산부는 이같은 사업이 완료될 경우 국내 전자부품.재료의 기술수준은 현재40 에 불과한 전자부품의 칩화율이 75%에 이르고 국산화율은 5%미만에 서45%정도로 크게 높아질 것으로 전망했다. <모 인 기자>