외산 모뎀칩 품귀현상 가속화

외산 모뎀칩 품귀현상이 가속화하고 있다.

2일 관련업계에 따르면 최근들어 PC수요확대와 함께 컴퓨터통신서비스 이 용자들이 급증하면서 1만4천4백bps이상의 고속모뎀 수요가 크게 늘어나고있다. 이에 따라 모뎀생산업체들은 생산라인을 풀가동、 고속모뎀 생산에 적극나서고 있으나 1만4천4백bps이상 고속모뎀용 칩인 MDP.MCU 등의 공급이 여의치 않아 제품생산에 큰 어려움을 겪고 있다.

1만4천4백의 전송속도를 갖춘 고속모뎀 칩의 경우 그동안 8주정도 걸리던 제품발주에서 납품기간이 20주로 늘어났으며 다소 생산여력이 있는 2만8천8 백bps짜리 고속모뎀용 칩의 경우도 발주 및 납기기간이 12주정도 소요되 고있는 실정이다.

고속모뎀 칩의 수급이 이처럼 어려워지고 있는 것은 고속 모뎀칩 수요의 대부분을 공급하고 있는 미 락웰、 시러스로직과 대만의 UMC사 등 칩 공급업체들이 생산능력 부족을 내세워 국내수요에 제대로 대응하지 못하기 때문으로풀이된다. 특히 2만8천8백bps짜리 고속 모뎀칩을 공급하고 있는 미국 락웰사는 윈도즈95 의 플러그 앤드 플레이(PnP)기능을 완벽히 지원할 수 있는 자사의칩에 대한 모뎀생산업체들의 주문이 크게 늘어나자 주문업체를 대상으로 일정비율씩 할당공급하고 있는 것으로 알려졌다. <정택규 기자>