LG그룹 계열사, 반도체 재료사업 강화

LG화학.금속.전선.실트론 등 LG그룹 계열사들이 반도체 재료사업을 대폭 강화하고 있다.

19일 관련업계에 따르면 올들어 이들 업체들은 고순도알콜세정제(IPA)、 본딩와이어、 반도체용 플라스틱 봉지재(EMC) 등 핵심 재료사업에 신규 참여를추진하는 한편 웨이퍼、 리드프레임 등 기존 생산품목의 고부가화를 추진 하는 등 반도체 재료사업 강화에 적극 나서고 있다.

LG화학은 올초 전남 여천공장에、 웨이퍼의 대형화 및 고집적화 추세에 따 라수요가 급증하고 있는 증발건조방식의 웨이퍼 세정용 고순도 이소프로필알콜 IPA 생산라인을 완공하고 최근 월 2백t 규모로 양산에 나선데 이어 수년 전부터 시장참여를 검토해온 EMC사업도 내년 초까지 사업화한다는 방침아래 별도사업팀을 가동하고 있다.

LG금속은 최근 본딩와이어의 시제품 개발을 완료하고 96년 하반기부터 본격생산한다는 방침아래 구체적인 설비투자 계획을 수립중인 것으로 알려졌다. 또 그동안 리드프레임과 실리콘웨이퍼 생산에 주력해온 LG전선과 LG실트론도올들어 각각 생산능력을 크게 확대해나가는 한편 고부가가치제품 생산비중 을늘리고 있다.

LG전선은 4MD램 및 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)용 리드프레임 위주 로생산해온데서 탈피、 올들어 2백핀 이상의 QFP(Quad Flat Package)용 제품 과16MD램용 제품 위주로 전환한다는 방침아래 수요업체에 품질승인을 추진하고있으며 실트론도 지난달 미에피택시사를 인수、에피웨이퍼 생산을 시작하는등 실리콘웨이퍼 생산 일변도에서 벗어나 사업다각화를 추진하고 있다.

올들어 LG그룹 계열사들이 이처럼 반도체 재료사업을 크게 강화하고 있는것은 국내 반도체업체들의 급성장으로 관련 재료시장 자체가 커진데다 계열 사인 LG반도체로 부터 최소 물량을 확보할 수 있을 것이라는 계산에 따른 것으로 풀이된다. <김경묵 기자>