일 후지쯔, 중국에 반도체기술 이전

일본 후지쯔가 중국 반도체업체에 민수용 IC의 미세가공기술을 유상으로 제공한다. 동시에 현지업체에 대한 위탁생산규모도 대폭 확대한다고 일본경제신문 이 지난 16일 보도했다.

후지쯔의 대중 반도체기술이전은 기본적으로는 기술자산을 유효하게 활용、 중국 현지에서의 위탁생산을 본격화하기 위한 전략으로 풀이되며 이는 동시 에 현지업체의 기술향상에 따른 반도체생산의 국제분업화에도 기여할 것이라고 이 신문은 전했다.

후지쯔가 기술을 이전하는 업체는 중국 제2위의 국영반도체업체 화월미전자 유한공사로 고속화가 특징인 바이폴러IC의 미세가공기술을 이전하게 된다.

현재중국의 기술수준은 세계수준에 크게 뒤지는 선폭 5미크론이상에 머무르고 있는데 후지쯔는 1~2미크론폭의 미세화기술을 이전한다. 최근 후지쯔와 화월미전자 양사는 기술공여에 관한 기본계약을 교환했으며 연내 정식계약한 다. 이와 함께 후지쯔는 대중기술이전을 토대로 화월미전자에 대한 위탁생산을 본격화하기로 했다. 이에 따라 우선 이달부터 화월의 기존기술을 이용、 구경 4인치웨이퍼 환산 월간 1천장정도 규모로 가전용 로직 등의 시제품 생산 을 위탁한다. 기술이전이 완료되면 구경 5인치웨이퍼로 전환、 97년에 월간2 천~3천장규모로 위탁생산규모를 확대한다. 당분간 회로성형 제품은 일본에서 들여와 완성하지만 궁극적으로는 현지에서 일관생산할 방침이다. 또 남통정 체관창에 대한 가전용 마이크로컨트롤러(MCU)의 조립위탁생산도 본격화한다.

이에따라 조립생산규모를 오는 10월에는 월간 50만개로、 내년 초에는 1백 만개로 확대한다. 장기적으로는 1천만개를 목표로 하고 있다. 후지쯔는 93년 11월 중국전자공업부와 대중사업강화를 위해 "중.일합작의향서"를 교환、 지금까지 정보 통신 전자디바이스등 각 분야에서 구체안을 검토해 왔다. 이번 반도체기술이전은 양국 기술협력을 위한 노력의 일환으로 풀이된다.

<신기성기자>