인텔코리아, 리마킹방지용 엠보싱 칩 출시

인텔코리아(대표 이계승)가 그동안 자사제품에 대한 신뢰도 추락과 매출감소 에 직접적인 영향을 주었던 모조품 근절을 위해 리마킹방지용 엠보싱 칩을 이달부터 본격 출시한다고 1일 밝혔다.

이 제품은 기존 리마킹제품들이 CPU의 표면을 깎아내고 레이저 인쇄를 통해만들어지는데 착안、 글자가 새겨져 있는 부분을 올록볼록하게 제조한 후 그 위에 용량이나 인텔인사이드마크를 인쇄함으로써 CPU 겉표면을 깎아내지 못하도록 설계돼 있다고 인텔측은 설명했다.

실제로 최근 가장 많이 유통되는 리마킹 제품은 대만 홍콩 등지에서 CPU의 표면을 깎아낸 후 레이저 인쇄를 통해 75MHz짜리를 90MHz로 둔갑시킨 CPU였는데 이 엠보싱칩을 사용할 경우 돌출된 부분을 깎아내면 칩 성능 자체에 이상이 발생해 원칙적으로 리마킹을 방지할 수 있다고 덧붙였다.

인텔은 이와 함께 리마킹을 막기위한 시각적.전기적 장치를 칩에 부가시키는 방안을 추진하고 있는 것으로 알려져 앞으로 리마킹 제품의 식별이 한층 용이해질 것으로 보인다.

인텔의 한 관계자는 "그동안 골머리를 앓았던 모조제품이 엠보싱제품의 출시 로 빠르게 사라질 것으로 보여 매출확대는 물론 인텔의 CPU이미지 제고에도커다란 도움을 줄 것"으로 내다봤다.

인텔코리아는 성수기인 올 4.4분기에는 전량 정품만이 사용될수 있는 유저환경을 구축한다는 방침아래 이 엠보싱칩을 펜티엄 75MHz이상급 제품위주로 이 달중순부터 국내시장에 본격 공급할 계획이다. <김경묵 기자>