LG반도체, 초박형 BLP패키지 개발

LG반도체(대표 문정환)가 세계 최초로 싱크로너스 및 램버스 D램 등 초고속 메모리 제품에 적합한 초박형 BLP(Bottom Leaded Plastic)패키지 기술 개발 에 성공했다고 27일 밝혔다.

이 회사가 지난 91년부터 총 8억원을 들여 개발에 성공한 BLP패키지는 기존제품과 달리 핀들이 패키지 밖으로 전혀 노출되지 않고 바닥에 밀착돼 있으며 두께도 0.82mm로 지금까지 가장 얇았던 1`27mm의 TSOP(Thin Small-Outlin e Package)보다 35% 이상 줄어든 데다 신뢰성이 높은 완전 봉지 구조를 갖고 있는 게 특징이다.

<관련해설 17면>이 제품은 또 초박형으로 실장 높이가 낮고 인접 패키지와의 전기적 접촉 우려가 없어 PCB에 장착할 때 안전거리를 확보할 필요가 없으며신호지연이나 간섭 등의 문제도 해결해 3GHz까지의 고속동작을 하는 칩을 탑재할 수 있는 탁월한 전기적 특성을 갖고 있다.

또 외부 핀 노출이 없어 기존 패키지의 문제점인 핀 변형의 우려가 없으며두께가 얇고 바닥면의 패드를 통한 직접적인 열 방출이 가능해 열발생이 많은 고성능 반도체나 2백56MD램 이상 대용량 메모리에 적합하다고 LG측은 덧붙였다. LG반도체는 지난 5월 미전자부품기술학회에서 이 패키지를 발표해 우수성을 인정받았으며 국내외에 22건의 특허를 출원、 현재 10여건의 등록을 마쳤다.

LG반도체는 확보된 관련 특허와 기술을 우선 자사의 고속 메모리에 채택하며 、 심플테크사와 VIXEL사 등 해외 유력업체와 협력해 적층형 메모리카드 및1 GHz대에서 동작이 가능한 통신용 칩세트 분야에 이 패키지를 활용해 나가는한편 미.일 등 해외시장을 확대하기 위해 JEDEC및 EIAJ 등과 연계해 국제표준화를 추진해 나갈 계획이다. <김경묵 기자>