세계 각 지역에서 반도체생산력 증강을 추진하고 있는 미국 텍사스 인스트루먼츠 TI 사는 그 일환으로 향후 5년간 일본에서 대규모 설비투자를 실시한다고 "일본경제신문"이 최근 보도했다.
이에 따르면 TI는 오는 2000년까지 일본에서 로직IC와 메모리IC등의 생산능력을 대폭 늘리기로 하고 이를 위해 기존공장의 확장과 공장신설의 동시추진 을 검토하고 있다는 것이다. 총 투자액은 각각 5백억엔에서 1천억엔에 달하는 것으로 알려지고 있다.
TI의 일본내 로직IC생산거점은 현재 하토가야공장、 히지공장、 오야마공장 미호공장등 4군데. 이곳에서는 멀티미디어PC를 중심으로 수요증가가 예상 되는 DSP(디지털 시그널 프로세서)등 각종 로직제품을 생산하고 있다.
TI는 금세기 말까지 이들 4개거점중 한군데에 8인치웨이퍼환산으로 월산 2만 3만매규모의 생산설비를 신설할 계획이다.
이와 함께 이 회사는 고베제강소와의 D램합작공장인 KTI세미컨덕터의 생산설비도 확충、 8인치웨이퍼환산으로 월 1만5천~2만매규모의 라인을 신설할 방침이다. 또한 TI사는 일본에서의 대규모투자와 병행、 미국 유럽 동남아시아 등지에서도 일본과 같은 규모의 로직IC용 생산설비를 2000년까지 신설하는 한편 미국 싱가포르 대만의 D램합작공장도 증설할 계획이다.
한편 TI는 정보통신기기등의 디지털화 추세에 따라 급성장하고 있는 DSP시장 에서 지난해 43%를 점유해 1위에 올랐다. <신기성 기자>
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