일 대형 반도체 10개사, 대구경웨이퍼장치 공동개발

NEC 도시바 히타치제작소 등 일본의 대형반도체 10개사가 차세대 반도체 제조장치의 공동개발에 나선다고 일본경제신문이 최근 전했다.

이에 따르면 이들 10개사는 연내 추진모체가 될 주식회사를 설립하고 2000년 께 실용화될 것으로 기대되는 대구경웨이퍼에 대응한 제조설비.장치의 개발 및 사양공통화작업에 내년초 착수한다. 총비용은 5백억엔에서 1천억엔에 이를 것으로 예상된다.

아직 구체적인 사업계획이 확정되지 않은 상태지만 이미 직경 8인치웨이퍼가 최첨단 생산라인에 이용되고 있어 이번 프로젝트에서는 4、 5년후 실용화될 것으로 예상되는 직경 12인치이상의 대형웨이퍼에 대응한 설비 및 장치의 공동개발이 추진될 것으로 보인다. 12인치 웨이퍼의 경우 1매에서 가능한 반도 체제품수는 8인치의 거의 2배에 달한다.

10개사의 공동개발.공통화 대상은 웨이퍼에 회로를 성형하는 생산라인의 기간설비로 웨이퍼에 막을 형성하는 CVD(화학적기상성장법)장치나 회로를 그리는 로광.전자묘화장치가 중심이다. 시작기의 실제 제조는 반도체제조장치업 체들에 발주할 방침이다.

이들 10개사는 또 대구경웨이퍼대응 중핵장치의 개발과 함께 설비코스트의 삭감을 위해 주변장치를 포함、 사양의 공통화작업도 추진한다.

이밖에 실험플랜트를 신설、 개발하게 될 장치로 실험용 웨이퍼를 시험제작 하거나 각종 제조장치의 신뢰성을 평가하는 작업도 이번 사업의 대상으로 검토하고 있다.

이번 사업의 구체적 계획은 일본반도체업계의 싱크탱크 반도체산업연구소가 이달 하순 구성하는 "차세대반도체기술의 공동추진"을 위한 설립준비위원회 에서 결정한다.

한편 이번 공동사업 관련업계는 올 가을의 추가경정예산편성에서 3백억엔에 서 5백억엔정도의 지원을 받을 수 있도록 정부 당국에 요청할 계획이다.

<신기성기자>