삼성전자, CDMA 모뎀용 ASIC 개발

삼성전자(대표 김광호)는 디지털 무선전화시스템 및 기지국 사이를 연결하는 무선방송설비를 비롯해 각종 무선기기에 채용이 크게 늘고 있는 코드분할다중접속 CDMA 모뎀용 주문형반도체(ASIC)를 개발했다고 16일 발표했다.

삼성전자가 20억원의 연구비를 투입해 3년6개월에 걸쳐 설계단계에서부터 자체기술로 개발한 이 제품은 CDMA방식의 송수신기법을 응용、 데이터전송속도 를 16Kbps에서 1천24Mbps까지 가변적으로 확장시켜 단순 음성정보뿐 아니라 복합음성정보도 동시에 전달할 수 있다.

또 1개의 칩에 3개의 채널을 내장시켜 최대 64개 채널까지 병렬로 연결하는C DMA방식을 채택、 기존 아날로그 송수신방식에 비해 10~20배까지 주파수 자원을 효율적으로 사용할 수 있으며 잡음제거능력이 뛰어나 전달신호보다 1천 배나 강한 잡음 속에서도 정확하게 신호 전달이 가능한게 특징이다.

삼성은 이번 모뎀용 ASIC개발로 그동안 미퀄컴사에 주도돼온 국내 무선통신 용 반도체의 본격적인 수입대체가 가능할 것으로 보고 향후 무선 LAN、 CDMA 방식의 디지털 무선전화시스템、 디지털 주파수공용통신시스템(TRS)、 개인휴대통신시스템 PCS 등으로 응용범위를 확대해 나갈 계획이다.

<김경묵기자>